Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone > DS34T108GN+
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
4729582Obraz DS34T108GN+.Maxim Integrated

DS34T108GN+

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$122.75
10+
$116.613
25+
$116.60
50+
$111.936
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    DS34T108GN+
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    IC TDM 484HSBGA
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
  • Rodzaj
    TDM (Time Division Multiplexing)
  • Dostawca urządzeń Pakiet
    484-HSBGA (23x23)
  • Seria
    -
  • Opakowania
    Tray
  • Package / Case
    484-BGA Exposed Pad
  • Rodzaj mocowania
    Surface Mount
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • szczegółowy opis
    TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-HSBGA (23x23)
  • Podstawowy numer części
    DS34T108
  • Aplikacje
    Data Transport
DS35-03P

DS35-03P

Opis: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 3

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
DS34T108GN

DS34T108GN

Opis: IC TDM 484HSBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34S132GN

DS34S132GN

Opis: IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34T104GN+

DS34T104GN+

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS3501U+H

DS3501U+H

Opis: IC POT NV 128POS HV 10-USOP

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34T101GN

DS34T101GN

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34S132GN+

DS34S132GN+

Opis: IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS35-02P

DS35-02P

Opis: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 2

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
DS3501U+

DS3501U+

Opis: IC POT NV 128POS HV 10-USOP

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34T104GN

DS34T104GN

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS3501U+T&R

DS3501U+T&R

Opis: IC POT NV 128POS HV 10-USOP

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34S132GNA2+

DS34S132GNA2+

Opis: IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS35-12A

DS35-12A

Opis: DIODE GEN PURP 1.2KV 49A DO203AB

Producenci: IXYS Corporation
Na stanie
DS35-B15221

DS35-B15221

Opis: SEN DISTANCE PNP/NPN 50MM-12M

Producenci: SICK
Na stanie
DS34T101GN+

DS34T101GN+

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS35-10P

DS35-10P

Opis: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 10

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
DS35-08A

DS35-08A

Opis: DIODE GEN PURP 800V 49A DO203AB

Producenci: IXYS Corporation
Na stanie
DS34T102GN+

DS34T102GN+

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS35-04P

DS35-04P

Opis: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 4

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
DS34T102GN

DS34T102GN

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść