Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone > DS34T101GN
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
1653913

DS34T101GN

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    DS34T101GN
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    IC TDM 484TEBGA
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Zawiera ołów / RoHS niezgodny
  • Arkusze danych
  • Rodzaj
    TDM (Time Division Multiplexing)
  • Dostawca urządzeń Pakiet
    484-TEBGA (23x23)
  • Seria
    -
  • Opakowania
    Tray
  • Package / Case
    484-BGA
  • Rodzaj mocowania
    Surface Mount
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • szczegółowy opis
    TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-TEBGA (23x23)
  • Podstawowy numer części
    DS34T101
  • Aplikacje
    Data Transport
DS34T104GN

DS34T104GN

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34S108GN

DS34S108GN

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34S132GN+

DS34S132GN+

Opis: IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34S132DK

DS34S132DK

Opis: KIT EVAL DS34S132

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34T104GN+

DS34T104GN+

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34S132GNA2+

DS34S132GNA2+

Opis: IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS35-02P

DS35-02P

Opis: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 2

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
DS34T108GN

DS34T108GN

Opis: IC TDM 484HSBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34T102GN

DS34T102GN

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS35-03P

DS35-03P

Opis: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 3

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
DS34S132GN

DS34S132GN

Opis: IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34S108GN+

DS34S108GN+

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34S108DK-L7

DS34S108DK-L7

Opis: KIT EVAL DS34S10X

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34T108GN+

DS34T108GN+

Opis: IC TDM 484HSBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34S104GN

DS34S104GN

Opis: IC TDM 256CSBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34S104GN+

DS34S104GN+

Opis: IC TDM 256CSBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34T101GN+

DS34T101GN+

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34T102GN+

DS34T102GN+

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS34S102GN+

DS34S102GN+

Opis: IC TDM 256CSBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
DS35-04P

DS35-04P

Opis: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 4

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść