Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Zintegrowane obwody (ICS) > Interfejs - telekomunikacja > DS34S132GNA2+
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
6868470Obraz DS34S132GNA2+.Maxim Integrated

DS34S132GNA2+

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
40+
$209.83
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    DS34S132GNA2+
  • Producent / marka
    Analog Devices / Maxim Integrated
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    DS34S132GNA2+.pdf
  • Model ECAD
  • Napięcie - Dostawa
    1.8V, 3.3V
  • Dostawca urządzeń Pakiet
    676-TEPBGA (27x27)
  • Seria
    -
  • Opakowania
    Tray
  • Package / Case
    676-BGA
  • temperatura robocza
    -40°C ~ 85°C
  • Liczba obwodów
    1
  • Rodzaj mocowania
    Surface Mount
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Berło
    TDMoP
  • zawiera
    -
  • Funkcjonować
    TDM-over-Packet (TDMoP)
  • szczegółowy opis
    Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
  • Obecny - Dostawa
    -
  • Podstawowy numer części
    DS34S132

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025/01/26

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

2024/11/28

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „DS34S132GNA2+”.
DS34T108GN

DS34T108GN

Opis: IC TDM 484HSBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34T101GN+

DS34T101GN+

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34S102GN+

DS34S102GN+

Opis: IC TDM 256CSBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34S104GN+

DS34S104GN+

Opis: IC TDM 256CSBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34S132DK

DS34S132DK

Opis: KIT EVAL DS34S132

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34T102GN

DS34T102GN

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34T108GN+

DS34T108GN+

Opis: IC TDM 484HSBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS35-03P

DS35-03P

Opis: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 3

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
RFQ
DS34S108GN+

DS34S108GN+

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34S108DK-L7

DS34S108DK-L7

Opis: KIT EVAL DS34S10X

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34T104GN

DS34T104GN

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34S108GN

DS34S108GN

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34S104GN

DS34S104GN

Opis: IC TDM 256CSBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34T104GN+

DS34T104GN+

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34S102GN

DS34S102GN

Opis: IC TDM 256CSBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34S132GN+

DS34S132GN+

Opis: IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS35-02P

DS35-02P

Opis: TOP SCREW-ON INSERTION BRIDGE 2

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
RFQ
DS34S132GN

DS34S132GN

Opis: IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34T102GN+

DS34T102GN+

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
DS34T101GN

DS34T101GN

Opis: IC TDM 484TEBGA

Producenci: Maxim Integrated
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiAktualnościMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.