Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Dyskretne produkty półprzewodnikowe > Tranzystory - tranzystory polowe, tranzystory polo > EPC8009ENGR
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
2388669Obraz EPC8009ENGR.EPC

EPC8009ENGR

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    EPC8009ENGR
  • Producent / marka
    EPC
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    1.EPC8009ENGR.pdf
    2.EPC8009ENGR.pdf
  • Napięcie - Test
    47pF @ 32.5V
  • Napięcie - Podział
    Die
  • VGS (th) (Max) @ Id
    138 mOhm @ 500mA, 5V
  • Technologia
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Seria
    eGaN®
  • Stan RoHS
    Tray
  • RDS (Max) @ ID, Vgs
    4.1A (Ta)
  • Polaryzacja
    Die
  • Inne nazwy
    917-EPC8009ENGR
    EPC8009ENGG
  • temperatura robocza
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • Rodzaj mocowania
    Surface Mount
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Numer części producenta
    EPC8009ENGR
  • Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds
    0.38nC @ 5V
  • Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs
    2.5V @ 250µA
  • Cecha FET
    N-Channel
  • Rozszerzony opis
    N-Channel 65V 4.1A (Ta) Surface Mount Die
  • Spust do źródła napięcia (Vdss)
    -
  • Opis
    TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE
  • Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C
    65V
  • Stosunek pojemności
    -

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

2024/11/28

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

2024/11/26
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „EPC8009ENGR”.
EPC8QI100N

EPC8QI100N

Opis: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Producenci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na stanie
RFQ
EPC8002

EPC8002

Opis: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC8004ENGR

EPC8004ENGR

Opis: TRANS GAN 40V 4.4A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC8008ENGR

EPC8008ENGR

Opis: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC8QC100

EPC8QC100

Opis: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Producenci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na stanie
RFQ
EPC8QC100DM

EPC8QC100DM

Opis: IC CONFIG DEVICE

Producenci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na stanie
RFQ
EPC8002ENGR

EPC8002ENGR

Opis: TRANS GAN 65V 2A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC9001

EPC9001

Opis: BOARD DEV FOR EPC2015 40V GAN

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC4QI100N

EPC4QI100N

Opis: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Producenci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na stanie
RFQ
EPC8007ENGR

EPC8007ENGR

Opis: TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC8004

EPC8004

Opis: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC8010ENGR

EPC8010ENGR

Opis: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC8005ENGR

EPC8005ENGR

Opis: TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC8010

EPC8010

Opis: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC8009

EPC8009

Opis: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC9002

EPC9002

Opis: BOARD DEV FOR EPC2001 100V GAN

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC8003ENGR

EPC8003ENGR

Opis: TRANS GAN 100V 2.5A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC8QC100N

EPC8QC100N

Opis: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Producenci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na stanie
RFQ
EPC8QI100

EPC8QI100

Opis: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Producenci: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
Na stanie
RFQ
EPC9001C

EPC9001C

Opis: BOARD DEV EPC2015C 40V EGAN

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.