Dla odwiedzających w Electronica 2024
Zarezerwuj swój czas teraz!
Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko
Hall C5 Booth 220
Rejestracja z wyprzedzeniem
Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ!
Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Poniżej znajdują się produkty związane z „A1460A-TQG176C”.
Opis: IC FPGA 167 I/O 208QFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: THERM PAD 457.2MMX279.4MM AMBER
Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
Opis: IC FPGA 151 I/O 176TQFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: IC FPGA 131 I/O 160QFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: IC FPGA 151 I/O 176TQFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: PHASE CHANGE MATERIAL
Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
Opis: IC FPGA 151 I/O 176TQFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: IC FPGA 131 I/O 160QFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: IC FPGA 131 I/O 160QFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: THERM PAD 457.2MMX304.8MM GRAY
Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
Opis: THERM PAD 457.2MMX279.4MM AMBER
Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
Opis: MAGNETIC SWITCH SPEC PURP 4SIP
Producenci: Allegro MicroSystems, LLC.
Na stanie
Opis: MAGNETIC SWITCH SPEC PURP 4SIP
Producenci: Allegro MicroSystems, LLC.
Na stanie
Opis: IC FPGA 167 I/O 208QFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: THERM PAD 228.6MMX228.6MM WHITE
Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
Opis: IC FPGA 131 I/O 160QFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: THERM PAD 457.2MMX279.4MM AMBER
Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
Opis: IC FPGA 167 I/O 208QFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: IC FPGA 167 I/O 208QFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: THERM PAD 457.2MMX457.2MM WHITE
Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
