Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Wentylatory, zarządzanie ciepłem > Termiczne - podkładki, arkusze > A14691-21
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
1487905

A14691-21

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
9+
$47.634
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    A14691-21
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    THERM PAD 457.2MMX457.2MM WHITE
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
  • Stosowanie
    -
  • Rodzaj
    Sheet
  • Grubość
    0.0050" (0.127mm)
  • Opór cieplny
    -
  • Przewodność cieplna
    0.9 W/m-K
  • Kształt
    Square
  • Seria
    Tpcm™ FSF-52
  • Zarys
    457.20mm x 457.20mm
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał
    Wax, Ceramic Filled
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    4 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • szczegółowy opis
    Thermal Pad White 457.20mm x 457.20mm Square
  • Kolor
    White
  • Podłoże, Carrier
    -
  • Spoiwo
    -
A14704-22

A14704-22

Opis: THERM PAD 457.2MMX279.4MM W/ADH

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
A1469LK-T

A1469LK-T

Opis: MAGNETIC SWITCH SPEC PURP 4SIP

Producenci: Allegro MicroSystems, LLC.
Na stanie
A14692-30

A14692-30

Opis: THERM PAD 457.2MMX279.4MM AMBER

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
A1460A-PQG160I

A1460A-PQG160I

Opis: IC FPGA 131 I/O 160QFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A1460A-TQG176I

A1460A-TQG176I

Opis: IC FPGA 151 I/O 176TQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A1460A-TQ176C

A1460A-TQ176C

Opis: IC FPGA 151 I/O 176TQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A1460A-TQ176I

A1460A-TQ176I

Opis: IC FPGA 151 I/O 176TQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14692-32

A14692-32

Opis: THERM PAD 457.2MMX279.4MM AMBER

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
A1460A-PQG208I

A1460A-PQG208I

Opis: IC FPGA 167 I/O 208QFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A1460A-PQG208C

A1460A-PQG208C

Opis: IC FPGA 167 I/O 208QFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A1460A-PQG160C

A1460A-PQG160C

Opis: IC FPGA 131 I/O 160QFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A1468LK-T

A1468LK-T

Opis: MAGNETIC SWITCH SPEC PURP 4SIP

Producenci: Allegro MicroSystems, LLC.
Na stanie
A14696-04

A14696-04

Opis: THERM PAD 457.2MMX304.8MM GRAY

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
A14696-07

A14696-07

Opis: THERM PAD 304.8MMX304.8MM GRAY

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
A14692-31

A14692-31

Opis: THERM PAD 457.2MMX279.4MM AMBER

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
A1468LK-W-T

A1468LK-W-T

Opis: MAGNETIC SWITCH SPEC PURP 4SIP

Producenci: Allegro MicroSystems, LLC.
Na stanie
A1460A-TQG176C

A1460A-TQG176C

Opis: IC FPGA 151 I/O 176TQFP

Producenci: Microsemi
Na stanie
A14696-05

A14696-05

Opis: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
A14696-02

A14696-02

Opis: PHASE CHANGE MATERIAL

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
A14691-36

A14691-36

Opis: THERM PAD 228.6MMX228.6MM WHITE

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść