Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Dyskretne produkty półprzewodnikowe > Tranzystory - tranzystory polowe, tranzystory polo > EPC2015CENGR
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
1786282Obraz EPC2015CENGR.EPC

EPC2015CENGR

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    EPC2015CENGR
  • Producent / marka
    EPC
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    TRANS GAN 40V 36A BUMPED DIE
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    EPC2015CENGR.pdf
  • Model ECAD
  • Napięcie - Test
    1000pF @ 20V
  • Napięcie - Podział
    Die Outline (11-Solder Bar)
  • VGS (th) (Max) @ Id
    4 mOhm @ 33A, 5V
  • Vgs (maks.)
    5V
  • Technologia
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Seria
    eGaN®
  • Stan RoHS
    Cut Tape (CT)
  • RDS (Max) @ ID, Vgs
    36A (Ta)
  • Polaryzacja
    Die
  • Inne nazwy
    917-EPC2015CENGRCT
  • temperatura robocza
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • Rodzaj mocowania
    Surface Mount
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Numer części producenta
    EPC2015CENGR
  • Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds
    8.7nC @ 5V
  • Rodzaj IGBT
    +6V, -4V
  • Opłata bramkowa (Qg) (maksymalna) @ Vgs
    2.5V @ 9mA
  • Cecha FET
    N-Channel
  • Rozszerzony opis
    N-Channel 40V 36A (Ta) Surface Mount Die Outline (11-Solder Bar)
  • Spust do źródła napięcia (Vdss)
    -
  • Opis
    TRANS GAN 40V 36A BUMPED DIE
  • Prąd - Ciągły Odpływ (Id) @ 25 ° C
    40V
  • Stosunek pojemności
    -

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025/01/26

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

2024/11/28

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „EPC2015CENGR”.
EPC2020ENGR

EPC2020ENGR

Opis: TRANS GAN 60V 60A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2018

EPC2018

Opis: TRANS GAN 150V 12A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2021ENG

EPC2021ENG

Opis: TRANS GAN 80V 60A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2010C

EPC2010C

Opis: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2012CENGR

EPC2012CENGR

Opis: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2010CENGR

EPC2010CENGR

Opis: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2012C

EPC2012C

Opis: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2014

EPC2014

Opis: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2021

EPC2021

Opis: TRANS GAN 80V 90A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2015

EPC2015

Opis: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2010

EPC2010

Opis: TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2020

EPC2020

Opis: TRANS GAN 60V 90A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2014C

EPC2014C

Opis: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2012

EPC2012

Opis: TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2016

EPC2016

Opis: TRANS GAN 100V 11A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2020ENG

EPC2020ENG

Opis: TRANS GAN 60V 60A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2019

EPC2019

Opis: TRANS GAN 200V 8.5A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2019ENG

EPC2019ENG

Opis: TRANS GAN 200V 8.5A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2016C

EPC2016C

Opis: TRANS GAN 100V 18A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
EPC2015C

EPC2015C

Opis: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE

Producenci: EPC
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiAktualnościMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.