Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Wentylatory, zarządzanie ciepłem > Termiczne - umywalki > V2110B
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
1800167Obraz V2110B.ASSMANN WSW Components

V2110B

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$0.24
10+
$0.226
25+
$0.215
50+
$0.209
100+
$0.206
250+
$0.192
500+
$0.181
1000+
$0.164
5000+
$0.158
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    V2110B
  • Producent / marka
    ASSMANN WSW Components
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    HEATSINK TO-126 13.20X19.68MM
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    V2110B.pdf
  • Model ECAD
  • Szerokość
    0.775" (19.68mm)
  • Rodzaj
    Board Level, Vertical
  • Opór cieplny @ Natural
    26.00°C/W
  • Opór cieplny @ wymuszonego przepływu powietrza
    -
  • Kształt
    Rectangular, Fins
  • Seria
    -
  • Strata mocy Rise @ Temperatura
    -
  • pakiet chłodzony
    TO-126
  • Inne nazwy
    A10750
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • materiał wykończenia
    Black Anodized
  • Materiał
    Aluminum
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    20 Weeks
  • Długość
    0.520" (13.21mm)
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wysokość Off podstawy (Wysokość Fin)
    0.320" (8.13mm)
  • Średnica
    -
  • szczegółowy opis
    Heat Sink TO-126 Aluminum Board Level, Vertical
  • Metoda Załącznik
    Press Fit, Slide On

Analog & Power Management ICs: The Key to Future Intell...

2025/02/11

USC Develops Chip-Based Pulse-Mode EPR Sensor for Electroni...

2025/02/10

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025/01/26

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „V2110B”.
ATS-08B-146-C2-R0

ATS-08B-146-C2-R0

Opis: HEATSINK 30X30X35MM L-TAB T766

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
V2136N1-F

V2136N1-F

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
V2199N1

V2199N1

Opis: HEATSINK CPU STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
V2198N1

V2198N1

Opis: HEATSINK CPU STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
V2199N1-F

V2199N1-F

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
V2136N1

V2136N1

Opis: HEATSINK CPU STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
V2109B

V2109B

Opis: HEATSINK TO-220 29.97X25.40MM

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
V21B

V21B

Opis: PIEZOELECTRIC ENERGY HARVESTER

Producenci: Mide Technology
Na stanie
RFQ
ATS-21B-67-C3-R0

ATS-21B-67-C3-R0

Opis: HEATSINK 45X45X10MM L-TAB T412

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
V2198N1-F

V2198N1-F

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
ATS-06A-151-C1-R0

ATS-06A-151-C1-R0

Opis: HEATSINK 35X35X30MM L-TAB

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-17A-161-C3-R0

ATS-17A-161-C3-R0

Opis: HEATSINK 45X45X20MM L-TAB T412

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
V21BL

V21BL

Opis: PIEZOELECTRIC ENERGY HARVESTER

Producenci: Mide Technology
Na stanie
RFQ
V2136N

V2136N

Opis: HEATSINK CPU STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
V21HK

V21HK

Opis: CLIP HEAT SINK ASST PKGS

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
ATS-06A-46-C2-R0

ATS-06A-46-C2-R0

Opis: HEATSINK 25X25X25MM L-TAB T766

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-15A-120-C2-R0

ATS-15A-120-C2-R0

Opis: HEATSINK 45X45X25MM XCUT T766

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
V2136N1-F-LP

V2136N1-F-LP

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
ATS-07E-145-C1-R0

ATS-07E-145-C1-R0

Opis: HEATSINK 30X30X30MM L-TAB

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
V210SM7

V210SM7

Opis: VARISTOR 2SMD J-LEAD

Producenci: Hamlin / Littelfuse
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiAktualnościMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.