Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Wentylatory, zarządzanie ciepłem > Termiczne - umywalki > V2198N1-F
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
5790648

V2198N1-F

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
2112+
$0.518
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    V2198N1-F
  • Producent / marka
    ASSMANN WSW Components
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED
  • Stan ołowiu / status RoHS
  • Arkusze danych
    V2198N1-F.pdf
  • Szerokość
    0.669" (17.00mm)
  • Rodzaj
    Top Mount
  • Opór cieplny @ Natural
    -
  • Opór cieplny @ wymuszonego przepływu powietrza
    -
  • Kształt
    Square, Fins
  • Seria
    -
  • Strata mocy Rise @ Temperatura
    -
  • pakiet chłodzony
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • materiał wykończenia
    Natural Anodized
  • Materiał
    Aluminum Alloy
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    20 Weeks
  • Długość
    0.669" (17.00mm)
  • Wysokość Off podstawy (Wysokość Fin)
    0.394" (10.00mm)
  • Średnica
    -
  • szczegółowy opis
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Alloy Top Mount
  • Metoda Załącznik
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Korea Południowa planuje wprowadzić ACT Chip, aby przeciw...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „V2198N1-F”.
V21BL

V21BL

Opis: PIEZOELECTRIC ENERGY HARVESTER

Producenci: Mide Technology
Na stanie
RFQ
V21HK

V21HK

Opis: CLIP HEAT SINK ASST PKGS

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
V2136N1-F-LP

V2136N1-F-LP

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
V2136N1

V2136N1

Opis: HEATSINK CPU STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
ATS-11D-196-C3-R0

ATS-11D-196-C3-R0

Opis: HEATSINK 45X45X6MM XCUT T412

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-10H-33-C3-R0

ATS-10H-33-C3-R0

Opis: HEATSINK 57.9X36.83X17.78MM T412

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
V2199N1-F

V2199N1-F

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
V2136N1-F

V2136N1-F

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
V2136N

V2136N

Opis: HEATSINK CPU STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
ATS-18A-181-C2-R0

ATS-18A-181-C2-R0

Opis: HEATSINK 40X40X10MM R-TAB T766

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-11F-61-C2-R0

ATS-11F-61-C2-R0

Opis: HEATSINK 40X40X10MM L-TAB T766

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
V2110B

V2110B

Opis: HEATSINK TO-126 13.20X19.68MM

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
V2109B

V2109B

Opis: HEATSINK TO-220 29.97X25.40MM

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
ATS-21E-52-C2-R0

ATS-21E-52-C2-R0

Opis: HEATSINK 30X30X25MM L-TAB T766

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-15G-143-C2-R0

ATS-15G-143-C2-R0

Opis: HEATSINK 30X30X20MM L-TAB T766

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
V21B

V21B

Opis: PIEZOELECTRIC ENERGY HARVESTER

Producenci: Mide Technology
Na stanie
RFQ
V2199N1

V2199N1

Opis: HEATSINK CPU STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
V2198N1

V2198N1

Opis: HEATSINK CPU STAMPED

Producenci: ASSMANN WSW Components
Na stanie
RFQ
V210SM7

V210SM7

Opis: VARISTOR 2SMD J-LEAD

Producenci: Hamlin / Littelfuse
Na stanie
RFQ
ATS-07D-52-C2-R0

ATS-07D-52-C2-R0

Opis: HEATSINK 30X30X25MM L-TAB T766

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.