Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Wentylatory, zarządzanie ciepłem > Termiczne - umywalki > 624-25ABT4E
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
2436350Obraz 624-25ABT4E.Wakefield-Vette

624-25ABT4E

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$1.94
10+
$1.887
25+
$1.836
50+
$1.734
100+
$1.632
250+
$1.53
500+
$1.479
1000+
$1.326
5000+
$1.301
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    624-25ABT4E
  • Producent / marka
    Wakefield Thermal
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    1.624-25ABT4E.pdf
    2.624-25ABT4E.pdf
    3.624-25ABT4E.pdf
  • Model ECAD
  • Szerokość
    0.827" (21.00mm)
  • Rodzaj
    Top Mount
  • Opór cieplny @ Natural
    -
  • Opór cieplny @ wymuszonego przepływu powietrza
    25.00°C/W @ 200 LFM
  • Kształt
    Square, Pin Fins
  • Seria
    624
  • Strata mocy Rise @ Temperatura
    -
  • pakiet chłodzony
    BGA
  • Inne nazwy
    345-1098
    624-25ABT4E-ND
    62425ABT4E
    Q2754270
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • materiał wykończenia
    Black Anodized
  • Materiał
    Aluminum
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    12 Weeks
  • Długość
    0.827" (21.00mm)
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wysokość Off podstawy (Wysokość Fin)
    0.250" (6.35mm)
  • Średnica
    -
  • szczegółowy opis
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • Metoda Załącznik
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025/01/26

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

2024/11/28

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „624-25ABT4E”.
624-45AB-T4E

624-45AB-T4E

Opis: HEATSINK CPU 21MM SQ

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
624-35ABT3

624-35ABT3

Opis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
624-35ABT4

624-35ABT4

Opis: HEATSINK CPU 25MM SQUARE W/TAPE

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
624-009-361-032

624-009-361-032

Opis: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Producenci: EDAC Inc.
Na stanie
RFQ
624-015-261-032

624-015-261-032

Opis: CONN D-SUB RCPT 15POS R/A SOLDER

Producenci: EDAC Inc.
Na stanie
RFQ
624-009-261-032

624-009-261-032

Opis: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Producenci: EDAC Inc.
Na stanie
RFQ
624-35ABT1E

624-35ABT1E

Opis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
624-25ABT1E

624-25ABT1E

Opis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
624-25AB

624-25AB

Opis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
624-009-661-032

624-009-661-032

Opis: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Producenci: EDAC Inc.
Na stanie
RFQ
624-25ABT3

624-25ABT3

Opis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
624-25ABT4

624-25ABT4

Opis: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
624-009-361-033

624-009-361-033

Opis: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER

Producenci: EDAC Inc.
Na stanie
RFQ
624-25ABT5

624-25ABT5

Opis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
624-35ABT5

624-35ABT5

Opis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
624-45AB

624-45AB

Opis: HEATSINK CPU 21MM SQ W/OUT ADH

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
624-35AB

624-35AB

Opis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
624-45ABT1E

624-45ABT1E

Opis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
624-025-661-032

624-025-661-032

Opis: CONN D-SUB RCPT 25POS R/A SOLDER

Producenci: EDAC Inc.
Na stanie
RFQ
624-35ABT4E

624-35ABT4E

Opis: HEATSINK FOR 21MM BGA

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiAktualnościMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.