Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Wentylatory, zarządzanie ciepłem > Termiczne - podkładki, arkusze > COH-1706-400-20
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
2688775

COH-1706-400-20

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$66.10
10+
$62.208
25+
$58.32
50+
$54.432
100+
$52.488
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    COH-1706-400-20
  • Producent / marka
    Taica Corporation
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    COH-1706-400-20.pdf
  • Stosowanie
    -
  • Rodzaj
    Gel Pad, Sheet
  • Grubość
    0.0790" (2.007mm)
  • Opór cieplny
    -
  • Przewodność cieplna
    3.8 W/m-K
  • Kształt
    Square
  • Seria
    aGEL™ COH
  • Zarys
    400.00mm x 400.00mm
  • Inne nazwy
    1880-1050
    9924626
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    Not Applicable
  • Materiał
    Silicone Gel
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    4 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • szczegółowy opis
    Thermal Pad Gray 400.00mm x 400.00mm Square Tacky - Both Sides
  • Kolor
    Gray
  • Podłoże, Carrier
    -
  • Spoiwo
    Tacky - Both Sides

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Korea Południowa planuje wprowadzić ACT Chip, aby przeciw...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „COH-1706-400-20”.
COH-1706-200-30

COH-1706-200-30

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-1706-400-10

COH-1706-400-10

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-1706-200-20-1NT

COH-1706-200-20-1NT

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-3114LVC-400-30

COH-3114LVC-400-30

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-1706-200-20

COH-1706-200-20

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-1706-400-05

COH-1706-400-05

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-3114LVC-400-20

COH-3114LVC-400-20

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-3114LVC-200-30

COH-3114LVC-200-30

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-3114LVC-200-10

COH-3114LVC-200-10

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-3114LVC-200-20

COH-3114LVC-200-20

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-1706-400-30-1NT

COH-1706-400-30-1NT

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-1706-400-10-1NT

COH-1706-400-10-1NT

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-1706-200-10

COH-1706-200-10

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-1706-200-10-1NT

COH-1706-200-10-1NT

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-1706-200-30-1NT

COH-1706-200-30-1NT

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-1706-400-05-1NT

COH-1706-400-05-1NT

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-1706-400-20-1NT

COH-1706-400-20-1NT

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-1706-400-30

COH-1706-400-30

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-4000LVC-200-05

COH-4000LVC-200-05

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
COH-3114LVC-400-10

COH-3114LVC-400-10

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.