TSW-130-23-L-S

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie

$2.51

10+

$2.249

100+

$1.852

500+

$1.464

1000+

$1.257

5000+

$1.147

10000+

$1.103

Zapytanie online

Specyfikacje

Part Number

TSW-130-23-L-S
Producent / marka

Samtec, Inc.
Wielkość zbiorów

Na stanie
Opis

CONN HEADER 30POS .100" SGL GOLD
Stan ołowiu / status RoHS

Bezołowiowa / zgodna z RoHS
Arkusze danych

1.TSW-130-23-L-S.pdf
2.TSW-130-23-L-S.pdf
3.TSW-130-23-L-S.pdf
napięcie znamionowe

-
Zakończenie

Solder
Styl

Board to Board or Cable
Całun

Unshrouded
Seria

TSW
Rozstaw rzędów - łączenie

-
Pitch-Mating

0.100" (2.54mm)
Opakowania

Bulk
Całkowita długość kontaktu

0.445" (11.30mm)
Inne nazwy

SAM1071-30
temperatura robocza

-55°C ~ 125°C
Liczba rzędów

1
Ilość Pozycje Loaded

All
Liczba biegunów

30
Rodzaj mocowania

Through Hole
Poziom czułości na wilgoć (MSL)

1 (Unlimited)
Materiał Palność ocena

UL94 V-0
Kojarzonych Układanie Heights

-
Status bezołowiowy / status RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Różnicowa transmisja danych

Polybutylene Terephthalate (PBT)
Wysokość izolacji

0.100" (2.54mm)
Kolor izolacji

Black
Stopień ochrony

-
cechy

-
mocowanie Rodzaj

Push-Pull
szczegółowy opis

Connector Header Through Hole 30 position 0.100" (2.54mm)
Aktualna ocena

-
Contact Type

Male Pin
Kształt kontaktów

Square
Materiał styków

Phosphor Bronze
Długość kontaktu - post

0.115" (2.92mm)
Długość łącznika - dopasowanie

0.230" (5.84mm)
Kontakt z grubością wykończenia - poczta

-
Kontakt z grubością wykończenia - krycie

10.0µin (0.25µm)
Skontaktuj się z Finish - Post

Tin
Skontaktuj się z Finish - Mating

Gold
Typ złącza

Header
Aplikacje

-

Poniżej znajdują się produkty związane z „TSW-130-23-L-S”.

TSW-130-17-S-D

Opis: CONN HEADER 60POS .100" DL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-26-G-S

Opis: CONN HEADER 30POS .100" SGL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-26-S-D

Opis: CONN HEADER 60POS .100" DL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-26-L-D

Opis: CONN HEADER 60POS .100" DL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-23-G-S

Opis: CONN HEADER 30POS .100" SGL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-23-T-D

Opis: CONN HEADER 60POS .100" DUAL TIN

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-26-L-S

Opis: CONN HEADER 30POS .100" SGL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-17-L-S

Opis: CONN HEADER 30POS .100" SGL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-23-L-D

Opis: CONN HEADER 60POS .100" DL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-23-G-D

Opis: CONN HEADER 60POS .100" DL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-17-T-S

Opis: CONN HEADER 30POS .100" SNGL TIN

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-26-S-S

Opis: CONN HEADER 30POS .100" SGL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-23-S-D

Opis: CONN HEADER 60POS .100" DL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-20-G-S

Opis: .025" SQ. TERMINAL STRIPS

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-23-T-S

Opis: CONN HEADER 30POS .100" SNGL TIN

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-26-G-D

Opis: CONN HEADER 60POS .100" DL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-23-S-S

Opis: CONN HEADER 30POS .100" SGL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-17-S-S

Opis: CONN HEADER 30POS .100" SGL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-17-T-D

Opis: CONN HEADER 60POS .100" DUAL TIN

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

TSW-130-17-L-D

Opis: CONN HEADER 60POS .100" DL GOLD

Producenci: Samtec, Inc.

Na stanie

RFQ

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Rejestracja z wyprzedzeniem

TSW-130-23-L-S

Poproś o wycenę

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

Karta graficzna NVIDIA RTX 5090 ma powierzchnię GPU 744 mm...

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

TSW-130-17-S-D

TSW-130-26-G-S

TSW-130-26-S-D

TSW-130-26-L-D

TSW-130-23-G-S

TSW-130-23-T-D

TSW-130-26-L-S

TSW-130-17-L-S

TSW-130-23-L-D

TSW-130-23-G-D

TSW-130-17-T-S

TSW-130-26-S-S

TSW-130-23-S-D

TSW-130-20-G-S

TSW-130-23-T-S

TSW-130-26-G-D

TSW-130-23-S-S

TSW-130-17-S-S

TSW-130-17-T-D

TSW-130-17-L-D

Wybierz język

Obecny język