Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > IC-628-SGG
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
6420769

IC-628-SGG

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$5.40
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    IC-628-SGG
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
  • Rodzaj
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.125" (3.18mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    IC
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 125°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    28 (2 x 14)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    3 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyester, Glass Filled
  • cechy
    Open Frame
  • Aktualna ocena
    1A
  • Kontakt z oporem
    10 mOhm
  • Materiał styków - poczta
    Phosphor Bronze
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    30.0µin (0.76µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    30.0µin (0.76µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Gold
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold
DIP628-014BLF

DIP628-014BLF

Opis: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
IC-628-SGT

IC-628-SGT

Opis: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Producenci: Samtec, Inc.
Na stanie
110-91-314-41-605000

110-91-314-41-605000

Opis: CONN IC SKT DBL

Producenci: Mill-Max
Na stanie
10-8750-610C

10-8750-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
522-93-238-19-086002

522-93-238-19-086002

Opis: SKT PGA WRAPOST

Producenci: Mill-Max
Na stanie
IC-744885

IC-744885

Opis: ENERGY HARVESTING SOLUTION TO GO

Producenci: Wurth Electronics
Na stanie
614-83-310-41-001101

614-83-310-41-001101

Opis: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
522-13-149-15-063001

522-13-149-15-063001

Opis: SKT PGA WRAPOST

Producenci: Mill-Max
Na stanie
IC-316-SGG

IC-316-SGG

Opis: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Producenci: Samtec, Inc.
Na stanie
IC-744726

IC-744726

Opis: XMC DIGITAL POWER EXPLORER

Producenci: Wurth Electronics
Na stanie
605-91-650-11-480000

605-91-650-11-480000

Opis: SKT CARRIER LOWPRO

Producenci: Mill-Max
Na stanie
IC-316-SGT

IC-316-SGT

Opis: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Producenci: Samtec, Inc.
Na stanie
IC-744721

IC-744721

Opis: LOW POWER DESIGN KIT

Producenci: Wurth Electronics
Na stanie
116-87-306-41-009101

116-87-306-41-009101

Opis: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
126-91-422-41-002000

126-91-422-41-002000

Opis: CONN IC SKT DBL

Producenci: Mill-Max
Na stanie
523-13-241-18-075003

523-13-241-18-075003

Opis: SKT PGA WRAPOST

Producenci: Mill-Max
Na stanie
IC-15WB+/4.5G

IC-15WB+/4.5G

Opis: FIRE BARRIER SEALANT IC 15WB+, 4

Producenci: 3M
Na stanie
IC-15WB+/20

IC-15WB+/20

Opis: FIRE BARRIER SEALANT IC 15WB+, 2

Producenci: 3M
Na stanie
IC-744888

IC-744888

Opis: GLEANERGY KIT

Producenci: Wurth Electronics
Na stanie
MPP-1100-05-DS-4GR(S1402)

MPP-1100-05-DS-4GR(S1402)

Opis: CONN TRANSIST TO-220/TO-247 5POS

Producenci: Sullins Connector Solutions
Na stanie

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść