Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 558-10-356M26-001104
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
1604026

558-10-356M26-001104

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
15+
$113.778
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    558-10-356M26-001104
  • Producent / marka
    Preci-Dip
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    558-10-356M26-001104.pdf
  • Rodzaj
    BGA
  • Długość początkowy zakończenia
    0.086" (2.20mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    558
  • Pitch - Post
    0.050" (1.27mm)
  • Pitch-Mating
    0.050" (1.27mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 125°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    356 (26 x 26)
  • Rodzaj mocowania
    Surface Mount
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    8 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    FR4 Epoxy Glass
  • cechy
    Closed Frame
  • Aktualna ocena
    1A
  • Kontakt z oporem
    10 mOhm
  • Materiał styków - poczta
    Brass
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Brass
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    10.0µin (0.25µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Gold
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „558-10-356M26-001104”.
558-10-272M20-001104

558-10-272M20-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-388M26-001104

558-10-388M26-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-292M20-001104

558-10-292M20-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-256M20-001101

558-10-256M20-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-256M16-000104

558-10-256M16-000104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-352M26-001101

558-10-352M26-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-292M20-001101

558-10-292M20-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-352M26-001104

558-10-352M26-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-360M19-001104

558-10-360M19-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-388M26-001101

558-10-388M26-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-256M20-001104

558-10-256M20-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-356M26-001101

558-10-356M26-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-400M20-000101

558-10-400M20-000101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-357M19-001101

558-10-357M19-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-357M19-001104

558-10-357M19-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-420M26-001101

558-10-420M26-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-400M20-000104

558-10-400M20-000104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-360M19-001101

558-10-360M19-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-420M26-001104

558-10-420M26-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-272M20-001101

558-10-272M20-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.