Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Kable, przewody - zarządzanie > Rury termokurczliwe > HST3.5-12-2Y
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
2116379

HST3.5-12-2Y

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
2+
$33.46
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    HST3.5-12-2Y
  • Producent / marka
    Panduit Corporation
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    HEAT SHRINK THICK ADH BLACK
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    HST3.5-12-2Y.pdf
  • Model ECAD
  • Rodzaj
    Tubing, Semi Rigid
  • kurczenie Proporcje
    3 to 1
  • Temperatura termokurczliwe
    120°C
  • Seria
    HST
  • Odzyskany grubość ścianki
    0.160" (4.06mm)
  • Inne nazwy
    07498333295
  • temperatura robocza
    -65°C ~ 110°C
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    Not Applicable
  • Materiał
    Polyolefin (PO), Irradiated
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    4 Weeks
  • Długość
    1.00' (304.80mm, 12.00")
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Średnica wewnętrzna - Dostarczany
    3.500" (88.90mm)
  • Średnica wewnętrzna - Odzyskany
    1.200" (30.48mm)
  • cechy
    Adhesive Lined, Flame Retardant
  • szczegółowy opis
    Heat Shrink Tubing, Semi Rigid 3.500" (88.90mm) 3 to 1 Black 1.00' (304.80mm, 12.00")
  • Kolor
    Black

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025/01/26

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

2024/11/28

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „HST3.5-12-2Y”.
HSTL16918DGG,518

HSTL16918DGG,518

Opis: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

Producenci: NXP Semiconductors / Freescale
Na stanie
RFQ
HSTL16918DGG,118

HSTL16918DGG,118

Opis: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

Producenci: NXP Semiconductors / Freescale
Na stanie
RFQ
HSTL16918DGG,112

HSTL16918DGG,112

Opis: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

Producenci: NXP Semiconductors / Freescale
Na stanie
RFQ
HST2.0-48-2Y

HST2.0-48-2Y

Opis: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

Producenci: Panduit
Na stanie
RFQ
HST2.7-12-2Y

HST2.7-12-2Y

Opis: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

Producenci: Panduit
Na stanie
RFQ
HST2.7-48-2Y

HST2.7-48-2Y

Opis: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

Producenci: Panduit
Na stanie
RFQ
HST3.0-48-2

HST3.0-48-2

Opis: HEAT SHRINK THICK ADH BLK 3"X4'

Producenci: Panduit
Na stanie
RFQ
HSTL16918DGG,512

HSTL16918DGG,512

Opis: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

Producenci: NXP Semiconductors / Freescale
Na stanie
RFQ
HST2.0-48-2

HST2.0-48-2

Opis: HEAT SHRINK THICK ADH BLK 2"X4'

Producenci: Panduit
Na stanie
RFQ
HST2.0-9-5Y

HST2.0-9-5Y

Opis: HEAT SHRINK THICK ADH BLK 2"X9"

Producenci: Panduit
Na stanie
RFQ
HSTT-YK1-45

HSTT-YK1-45

Opis: HT SHK 2PC-1/8,3/16,1/4,3/8YW/GN

Producenci: Panduit
Na stanie
RFQ
HST3.5-48-2Y

HST3.5-48-2Y

Opis: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

Producenci: Panduit
Na stanie
RFQ
HST2.0-12-2

HST2.0-12-2

Opis: HEAT SHRINK THICK WALL 2.0"X12"

Producenci: Panduit
Na stanie
RFQ
HST3.0-12-2

HST3.0-12-2

Opis: HEAT SHRINK THICK ADH BLK 3"X12"

Producenci: Panduit
Na stanie
RFQ
HST1.5-9-XY

HST1.5-9-XY

Opis: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

Producenci: Panduit
Na stanie
RFQ
HSTT-YK1

HSTT-YK1

Opis: HEAT SHRINK ASST DIA 6"EA 14PCS

Producenci: Panduit
Na stanie
RFQ
HSTL16919DGG,112

HSTL16919DGG,112

Opis: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

Producenci: NXP Semiconductors / Freescale
Na stanie
RFQ
HSTT-YK2

HSTT-YK2

Opis: HEAT SHRINK ASST DIA 6"EA 8PCS

Producenci: Panduit
Na stanie
RFQ
HST2.0-12-2Y

HST2.0-12-2Y

Opis: HEAT SHRINK THICK ADH BLACK

Producenci: Panduit
Na stanie
RFQ
HSTL16919DGG,118

HSTL16919DGG,118

Opis: IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

Producenci: NXP Semiconductors / Freescale
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiAktualnościMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.