HEG-7-1

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Zapytanie online

Specyfikacje

Part Number

HEG-7-1
Producent / marka

Panduit Corporation
Wielkość zbiorów

Na stanie
Opis

CBL CLAMP GROUND BRONZE PIPE MNT
Stan ołowiu / status RoHS

Bezołowiowa / zgodna z RoHS
Arkusze danych

HEG-7-1.pdf
Szerokość

1.250" (31.75mm)
Typ atrybutów

Conduit Hub
Rodzaj

Clamp, Grounding
Seria

-
Śruba Rozmiar

-
Grubość płyty

-
Zespół Hole Size

-
Opakowania

Bulk
Inne nazwy

07498302246
Wielkość otwarcia

-
Rodzaj mocowania

Pipe Mount, Adjustable
Poziom czułości na wilgoć (MSL)

Not Applicable
Grubość materiału

-
Materiał Palność ocena

-
Materiał

Bronze
Długość

3.000" (76.20mm)
Status bezołowiowy / status RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Wysokość

2.810" (71.37mm)
cechy

-
szczegółowy opis

Cable Clamp, Grounding Bronze Pipe Mount, Adjustable
Kolor

Bronze
Centrum do Centrum Montażu

-
Spoiwo

-

Poniżej znajdują się produkty związane z „HEG-7-1”.

HEG.0B.302.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 2POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.0K.302.CLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 2POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.0B.309.CLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.0B.307.KLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.0B.307.CLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.0B.304.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.0B.309.CLVP

Opis: CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.0B.307.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 7POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.00.302.CLLPV

Opis: CONN RCPT FMALE 2POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.0B.309.CLLPV

Opis: CONN RCPT FMALE 9POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.0K.302.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 2POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.0B.304.CLNPV

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.0B.302.CLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 2POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG-AA

Opis: FUSE HOLDR CART 600V 15A IN LINE

Producenci: Bussmann (Eaton)

Na stanie

RFQ

HEG.00.304.CLLPV

Opis: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.0B.305.CLVP

Opis: CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.0B.309.CLNPV

Opis: CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG.0B.307.CLLPV

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

HEG-8-1

Opis: CBL CLAMP GROUND BRONZE PIPE MNT

Producenci: Panduit

Na stanie

RFQ

HEG.0B.306.CLLPV

Opis: CONN RCPT FMALE 6POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO

Na stanie

RFQ

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Rejestracja z wyprzedzeniem

HEG-7-1

Poproś o wycenę

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Korea Południowa planuje wprowadzić ACT Chip, aby przeciw...

HEG.0B.302.CLLP

HEG.0K.302.CLNP

HEG.0B.309.CLNP

HEG.0B.307.KLNP

HEG.0B.307.CLNP

HEG.0B.304.CLLP

HEG.0B.309.CLVP

HEG.0B.307.CLLP

HEG.00.302.CLLPV

HEG.0B.309.CLLPV

HEG.0K.302.CLLP

HEG.0B.304.CLNPV

HEG.0B.302.CLNP

HEG-AA

HEG.00.304.CLLPV

HEG.0B.305.CLVP

HEG.0B.309.CLNPV

HEG.0B.307.CLLPV

HEG-8-1

HEG.0B.306.CLLPV

Wybierz język

Obecny język