Dla odwiedzających w Electronica 2024
Zarezerwuj swój czas teraz!
Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko
Hall C5 Booth 220
Rejestracja z wyprzedzeniem
Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ!
Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Poniżej znajdują się produkty związane z „APA600-BG456M”.
Opis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: IC FPGA 248 I/O 352CQFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO
Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: IC FPGA 440 I/O 624CCGA
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: IC FPGA 158 I/O 208CQFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: IC FPGA 186 I/O 256FBGA
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: IC FPGA 440 I/O 624CGA
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: IC FPGA 248 I/O 352CQFP
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Producenci: Microsemi
Na stanie
Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Producenci: Microsemi
Na stanie
