Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Zasilacze - Płyta montażowa > Akcesoria > APA502-60-001
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
6874250

APA502-60-001

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
50+
$1.961
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    APA502-60-001
  • Producent / marka
    Artesyn Embedded Power
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Nie dotyczy / Nie dotyczy
  • Arkusze danych
    APA502-60-001.pdf
  • Seria
    AMPSS®
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    12 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Not applicable / Not applicable
  • Do użytku z / Podobne produkty
    AMPSS®
  • Typ akcesorium
    Thermal Pads

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

2024/11/28

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

2024/11/26
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „APA502-60-001”.
APA501-60-007

APA501-60-007

Opis: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA501-60-006

APA501-60-006

Opis: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA501-80-006

APA501-80-006

Opis: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA501-80-004

APA501-80-004

Opis: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA504-00-001

APA504-00-001

Opis: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA501-80-001

APA501-80-001

Opis: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA503-00-001

APA503-00-001

Opis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA501-80-007

APA501-80-007

Opis: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA501-80-002

APA501-80-002

Opis: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA503-00-008

APA503-00-008

Opis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA503-00-002

APA503-00-002

Opis: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA502-80-001

APA502-80-001

Opis: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA600-BG456

APA600-BG456

Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA600-BGG456

APA600-BGG456

Opis: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Producenci: Microsemi
Na stanie
RFQ
APA501-80-005

APA501-80-005

Opis: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA501-60-005

APA501-60-005

Opis: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM VERT

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA503-00-007

APA503-00-007

Opis: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
APA501-80-003

APA501-80-003

Opis: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

Producenci: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.