Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, połączenia > Bloki zacisków - przewód do płyty > 8738
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
3604942

8738

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
100+
$0.611
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    8738
  • Producent / marka
    Keystone Electronics Corp.
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN TERM BLK HORZ 5MM .394"L
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    8738.pdf
  • Model ECAD
  • Zakończenie przewodu
    Screw - Leaf Spring, Wire Guard
  • wire Gauge
    14-22 AWG
  • Napięcie
    250V
  • Torque - Śruba
    -
  • Seria
    -
  • Gwint
    -
  • Materiał śruby - Poszycie
    Steel - Zinc Plated
  • Pozycje na poziomie
    2
  • Smoła
    0.197" (5.00mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • Inne nazwy
    36-8738
    8738K
    8738K-ND
  • temperatura robocza
    -30°C ~ 120°C
  • Liczba poziomów
    1
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Gody Orientacja
    Vertical with Board
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    6 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polybutylene Terephthalate (PBT)
  • cechy
    Interlocking (Side)
  • szczegółowy opis
    2 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.197" (5.00mm) Through Hole
  • Aktualny, bieżący
    16A
  • Kontakt Materiał - Poszycie
    Brass - Tin Plated
  • Kolor
    Blue
  • Clamp Materiał - Poszycie
    -

Analog & Power Management ICs: The Key to Future Intell...

2025/02/11

USC Develops Chip-Based Pulse-Mode EPR Sensor for Electroni...

2025/02/10

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025/01/26

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „8738”.
87381-102HLF

87381-102HLF

Opis: HEADER BERGSTIK

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
87381-116HLF

87381-116HLF

Opis: HEADER BERGSTIK

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
87373F2-D/C1

87373F2-D/C1

Opis: IC SUPER I/O GLUE FUNCT 128QFP

Producenci: Nuvoton Technology Corporation America
Na stanie
RFQ
873771-3

873771-3

Opis: DISTANZPLATTE

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
873710-3

873710-3

Opis: PISTOL-GRIP T.S.REC

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
87373F2-A/D1

87373F2-A/D1

Opis: IC SUPER I/O GLUE FUNCT 128QFP

Producenci: Nuvoton Technology Corporation America
Na stanie
RFQ
87381-120HLF

87381-120HLF

Opis: HEADER BERGSTIK

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
87381-104HLF

87381-104HLF

Opis: HEADER BERGSTIK

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
87381-122HLF

87381-122HLF

Opis: HEADER BERGSTIK

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
87381-108HLF

87381-108HLF

Opis: HEADER BERGSTIK

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
87381-114HLF

87381-114HLF

Opis: HEADER BERGSTIK

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
8737AGI-11LF

8737AGI-11LF

Opis: IC CLK BUFFER 2:2 650MHZ 20TSSOP

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
87376-1

87376-1

Opis: 96/106 MODII HORZ DR OE 100CL

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
87381-112HLF

87381-112HLF

Opis: HEADER BERGSTIK

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
8737AG-11LFT

8737AG-11LFT

Opis: IC CLK BUFFER 2:2 650MHZ 20TSSOP

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
87381-106HLF

87381-106HLF

Opis: HEADER BERGSTIK

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
87381-118HLF

87381-118HLF

Opis: HEADER BERGSTIK

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
8737AG-11LF

8737AG-11LF

Opis: IC CLK BUFFER 2:2 650MHZ 20TSSOP

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
873710-1

873710-1

Opis: PISTOL GRIP HANDZG

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
8737AGI-11LFT

8737AGI-11LFT

Opis: IC CLK BUFFER 2:2 650MHZ 20TSSOP

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiAktualnościMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.