B08B-ZESK-1D (T)(LF)(SN)(N)

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie

960+

$0.43

Zapytanie online

Specyfikacje

Part Number

B08B-ZESK-1D (T)(LF)(SN)(N)
Producent / marka

JST
Wielkość zbiorów

Na stanie
Opis

CONN HEADER 8POS 1.5MM T/H
Stan ołowiu / status RoHS

Bezołowiowa / zgodna z RoHS
Arkusze danych

B08B-ZESK-1D (T)(LF)(SN)(N).pdf
napięcie znamionowe

100V
Zakończenie

Kinked Pin, Solder
Styl

Board to Cable/Wire
Całun

Shrouded - 4 Wall
Seria

ZE
Rozstaw rzędów - łączenie

-
Pitch-Mating

0.059" (1.50mm)
Opakowania

Tray
Całkowita długość kontaktu

-
Inne nazwy

455-2672
B08BZESK1DTLFSNN
temperatura robocza

-25°C ~ 85°C
Liczba rzędów

1
Ilość Pozycje Loaded

All
Liczba biegunów

8
Rodzaj mocowania

Through Hole
Poziom czułości na wilgoć (MSL)

1 (Unlimited)
Materiał Palność ocena

UL94 V-0
Kojarzonych Układanie Heights

10.4mm
Standardowy czas oczekiwania producenta

24 Weeks
Status bezołowiowy / status RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Różnicowa transmisja danych

Polyamide (PA66), Nylon 6/6, Glass Filled
Wysokość izolacji

0.335" (8.51mm)
Kolor izolacji

Natural
Stopień ochrony

-
cechy

Board Guide
mocowanie Rodzaj

Locking Ramp
szczegółowy opis

Connector Header Through Hole 8 position 0.059" (1.50mm)
Aktualna ocena

2A
Contact Type

Outer Shroud Contact
Kształt kontaktów

Rectangular
Materiał styków

Copper Alloy
Długość kontaktu - post

0.134" (3.40mm)
Długość łącznika - dopasowanie

-
Kontakt z grubością wykończenia - poczta

-
Kontakt z grubością wykończenia - krycie

-
Skontaktuj się z Finish - Post

Tin
Skontaktuj się z Finish - Mating

Tin
Typ złącza

Header
Aplikacje

-

Poniżej znajdują się produkty związane z „B08B-ZESK-1D (T)(LF)(SN)(N)”.

B0830-2R5475-R

Opis: CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H

Producenci: Bussmann (Eaton)

Na stanie

RFQ

B0810-2R5105

Opis: CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H

Producenci: Bussmann (Eaton)

Na stanie

RFQ

B08B-XADSS-N

Opis: CONN HDR XAD 8POS 2.5MM TIN TE

Producenci: JST

Na stanie

RFQ

B08B-PASK-1(LF)(SN)

Opis: CONN HEADER PA 8POS TOP W/BOSS

Producenci: JST

Na stanie

RFQ

B080MB5S

Opis: BANDPASS FILTERS

Producenci: Dielectric Laboratories

Na stanie

RFQ

B08B-PNISK-1A(LF)(SN)(F)

Opis: CONN HEADER 8 POS T/H 2.0MM

Producenci: JST

Na stanie

RFQ

B0810-2R5105-R

Opis: CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H

Producenci: Bussmann (Eaton)

Na stanie

RFQ

B08B-PASK

Opis: CONN HEADER PA 8POS TOP 2MM TIN

Producenci: JST

Na stanie

RFQ

B08B-XASK-1

Opis: CONN HEADER XA 8POS 2.5MM TIN

Producenci: JST

Na stanie

RFQ

B08B-XADSS-N(LF)(SN)

Opis: CONN HDR XAD 8POS 2.5MM TIN TE

Producenci: JST

Na stanie

RFQ

B0830-2R5475

Opis: CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H

Producenci: Bussmann (Eaton)

Na stanie

RFQ

B08B-PUDSS-1(LF)(SN)

Opis: CONN HDR TOP 8 POS W/BOSS 2MM

Producenci: JST

Na stanie

RFQ

B08B-PASK-1

Opis: CONN HEADER PA 8POS TOP W/BOSS

Producenci: JST

Na stanie

RFQ

B0820-2R5225-R

Opis: CAP 2.2F -20% +80% 2.5V T/H

Producenci: Bussmann (Eaton)

Na stanie

RFQ

B08P-VL

Opis: CONN HEADER 8POS VL SERIES TIN

Producenci: JST

Na stanie

RFQ

B0820-2R5225

Opis: CAP 2.2F -20% +80% 2.5V T/H

Producenci: Bussmann (Eaton)

Na stanie

RFQ

B08B-PNDZS-1 (T)(LF)(SN)

Opis: CONN HEADR PND TOP 8POS 2MM PCB

Producenci: JST

Na stanie

RFQ

B08B-PASK(LF)(SN)

Opis: CONN HEADER PA 8POS TOP 2MM TIN

Producenci: JST

Na stanie

RFQ

B08B-XASK-1(LF)(SN)

Opis: CONN HEADER XA 8POS 2.5MM TIN

Producenci: JST

Na stanie

RFQ

B0810-2R5105-AP

Opis: CAP 1F -20% +80% 2.5V T/H

Producenci: Bussmann (Eaton)

Na stanie

RFQ

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Rejestracja z wyprzedzeniem

B08B-ZESK-1D (T)(LF)(SN)(N)

Poproś o wycenę

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

B0830-2R5475-R

B0810-2R5105

B08B-XADSS-N

B08B-PASK-1(LF)(SN)

B080MB5S

B08B-PNISK-1A(LF)(SN)(F)

B0810-2R5105-R

B08B-PASK

B08B-XASK-1

B08B-XADSS-N(LF)(SN)

B0830-2R5475

B08B-PUDSS-1(LF)(SN)

B08B-PASK-1

B0820-2R5225-R

B08P-VL

B0820-2R5225

B08B-PNDZS-1 (T)(LF)(SN)

B08B-PASK(LF)(SN)

B08B-XASK-1(LF)(SN)

B0810-2R5105-AP

Wybierz język

Obecny język