Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Prototypowanie, produkty do wytwarzania > Adapter, płyty Breakout > PA0187
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
1338241Obraz PA0187.Chip Quik, Inc.

PA0187

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$5.79
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    PA0187
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    TO-263-9 DDPAK/D2PAK TO DIP-18 S
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
  • Rozmiar / Wymiar
    0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
  • Seria
    Proto-Advantage
  • Proto Board Type
    SMD to DIP
  • Smoła
    0.038" (0.97mm)
  • pakiet Zaakceptowany
    TO-263 (DDPAK/D2PAK)
  • Liczba biegunów
    9
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał
    FR4 Epoxy Glass
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • grubość płyty
    0.062" (1.57mm) 1/16"
PA0184-S

PA0184-S

Opis: TO-263-3 STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0189-S

PA0189-S

Opis: LQFP-176 (0.5MM PITCH, 24X24MM B

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0191

PA0191

Opis: TSSOP-10-EXP-PAD TO DIP-10 SMT

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0189

PA0189

Opis: LQFP-176 TO PGA-176 SMT ADAPTER

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0185NLT

PA0185NLT

Opis: PULSE XFMR 1:1 980UH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
PA0190-S

PA0190-S

Opis: TQFP-128 (0.4MM PITCH, 14X14MM B

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0185-S

PA0185-S

Opis: TO-263-5 STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0184

PA0184

Opis: TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0184NLT

PA0184NLT

Opis: PULSE XFMR 1:1 1.2MH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
PA0192

PA0192

Opis: TSSOP-14-EXP-PAD TO DIP-14 SMT

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0186

PA0186

Opis: TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0185

PA0185

Opis: TO-263-5 DDPAK/D2PAK TO DIP-10

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0187-S

PA0187-S

Opis: TO-263-9 STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0188

PA0188

Opis: LQFP-144 TO PGA-144 SMT ADAPTER

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0184NL

PA0184NL

Opis: PULSE XFMR 1:1 1.2MH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
PA0188-S

PA0188-S

Opis: STENCIL TQFP-144 .5MM

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0190

PA0190

Opis: TQFP-128 TO PGA-128 SMT ADAPTER

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0191-S

PA0191-S

Opis: TSSOP-10-EXP-PAD STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0186-S

PA0186-S

Opis: TO-263-7 STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0185NL

PA0185NL

Opis: PULSE XFMR 1:1 980UH

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść