Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Lutowanie, rozlutowanie, produkty do ponownego skł > Szablony lutownicze, szablony > PA0155-S
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
280608Obraz PA0155-S.Chip Quik, Inc.

PA0155-S

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$11.59
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    PA0155-S
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    MICROSMD-8 STENCIL
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
  • Rodzaj
    BGA
  • Grubość
    0.0040" (0.102mm)
  • Thermal Center Pad
    -
  • Seria
    Proto-Advantage
  • Smoła
    0.020" (0.50mm)
  • Wymiar zewnętrzny
    0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
  • Liczba biegunów
    8
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał
    Stainless Steel
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wymiar wewnętrzny
    0.054" L x 0.054" W (1.36mm x 1.36mm)
PA0154-S

PA0154-S

Opis: MICROSMD-6 STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0151

PA0151

Opis: LLP-68 TO DIP-68 SMT ADAPTER

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0170

PA0170

Opis: MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0159-S

PA0159-S

Opis: MICROSMD-14 STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0154

PA0154

Opis: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0150-S

PA0150-S

Opis: LLP-64 STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0153-S

PA0153-S

Opis: MICROSMD-5 STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0168

PA0168

Opis: MINI SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0152

PA0152

Opis: MICROSMD-4 BGA-4 0.5 MM PITCH

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0168-S

PA0168-S

Opis: MINI SOIC-8 STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0152-S

PA0152-S

Opis: MICROSMD-4 STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0157-S

PA0157-S

Opis: MICROSMD-10 STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0155

PA0155

Opis: MICROSMD-8 BGA-8 0.5 MM PITCH

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0153

PA0153

Opis: MICROSMD-5 BGA-5 0.5 MM PITCH

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0169

PA0169

Opis: MINI SOIC-10 TO DIP-10 SMT ADAPT

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0157

PA0157

Opis: MICROSMD-10 BGA-10 0.5 MM PITCH

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0151-S

PA0151-S

Opis: LLP-68 STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0159

PA0159

Opis: MICROSMD-14 BGA-14 0.5 MM PITCH

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0169-S

PA0169-S

Opis: MINI SOIC-10 STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie
PA0170-S

PA0170-S

Opis: MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL

Producenci: Chip Quik, Inc.
Na stanie

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść