Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Wentylatory, zarządzanie ciepłem > Termiczne - umywalki > BDN11-3CB/A01
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
2763562Obraz BDN11-3CB/A01.CTS Electronic Components

BDN11-3CB/A01

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$2.74
10+
$2.665
25+
$2.593
50+
$2.449
100+
$2.305
250+
$2.161
500+
$2.089
1000+
$1.873
5000+
$1.837
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    BDN11-3CB/A01
  • Producent / marka
    CTS Corporation
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    1.BDN11-3CB/A01.pdf
    2.BDN11-3CB/A01.pdf
  • Szerokość
    1.110" (28.19mm)
  • Rodzaj
    Top Mount
  • Opór cieplny @ Natural
    20.90°C/W
  • Opór cieplny @ wymuszonego przepływu powietrza
    7.20°C/W @ 400 LFM
  • Kształt
    Square, Pin Fins
  • Seria
    BDN
  • Strata mocy Rise @ Temperatura
    -
  • pakiet chłodzony
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Inne nazwy
    294-1109
    BDN113CB/A01
    BDN113CBA01
    BDN123CBA01
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • materiał wykończenia
    Black Anodized
  • Materiał
    Aluminum
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    14 Weeks
  • Długość
    1.110" (28.19mm)
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wysokość Off podstawy (Wysokość Fin)
    0.355" (9.02mm)
  • Średnica
    -
  • szczegółowy opis
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Metoda Załącznik
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

2024/11/28

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

2024/11/26
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „BDN11-3CB/A01”.
BDN17-3CB/A01

BDN17-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ

Producenci: CTS Electronic Components
Na stanie
RFQ
BDNF175A

BDNF175A

Opis: SWITCH DISCONNECT 175A 1000V

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
RFQ
BDNF12002

BDNF12002

Opis: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
RFQ
BDN16-3CB/A01

BDN16-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

Producenci: CTS Electronic Components
Na stanie
RFQ
BDN12-3CB/A01

BDN12-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Producenci: CTS Electronic Components
Na stanie
RFQ
BDN09-3CB

BDN09-3CB

Opis: HEATSINK CPU .91" SQ

Producenci: CTS Electronic Components
Na stanie
RFQ
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Producenci: CTS Electronic Components
Na stanie
RFQ
BDNF1200

BDNF1200

Opis: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 3POS

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
RFQ
BDN12-5CB/A01

BDN12-5CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Producenci: CTS Electronic Components
Na stanie
RFQ
BDN14-3CB/A01

BDN14-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

Producenci: CTS Electronic Components
Na stanie
RFQ
BDN09-3CB/A01

BDN09-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

Producenci: CTS Electronic Components
Na stanie
RFQ
BDNF2000

BDNF2000

Opis: SWITCH DISCONN NON-FUSE 2000A

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
RFQ
BDNF1600

BDNF1600

Opis: SWITCH DISCONN NON-FUSE 1600A

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
RFQ
BDN10-5CB/A01

BDN10-5CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Producenci: CTS Electronic Components
Na stanie
RFQ
BDN4XN1

BDN4XN1

Opis: BREATHER DRAIN

Producenci: Hammond Manufacturing
Na stanie
RFQ
BDN18-3CB/A01

BDN18-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Producenci: CTS Electronic Components
Na stanie
RFQ
BDN15-3CB/A01

BDN15-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Producenci: CTS Electronic Components
Na stanie
RFQ
BDNF175A4

BDNF175A4

Opis: SWITCH NON-FUS 4POLE 175A

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
RFQ
BDN13-3CB/A01

BDN13-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

Producenci: CTS Electronic Components
Na stanie
RFQ
BDN10-3CB/A01

BDN10-3CB/A01

Opis: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Producenci: CTS Electronic Components
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.