Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Wentylatory, zarządzanie ciepłem > Termiczne - podkładki, arkusze > CPU .005" 12" X 12"
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
3079295

CPU .005" 12" X 12"

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    CPU .005" 12" X 12"
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    THERM PAD 304.8MMX304.8MM TAN
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
  • Stosowanie
    -
  • Rodzaj
    Pad, Sheet
  • Grubość
    0.0050" (0.127mm)
  • Opór cieplny
    -
  • Przewodność cieplna
    0.6 W/m-K
  • Kształt
    Square
  • Seria
    CPU Pad™
  • Zarys
    304.80mm x 304.80mm
  • Inne nazwy
    BG91099
    Q3580682E
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał
    -
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • szczegółowy opis
    Thermal Pad Tan 304.80mm x 304.80mm Square
  • Kolor
    Tan
  • Podłoże, Carrier
    -
  • Spoiwo
    -
A15432-002

A15432-002

Opis: THERM PAD 21.84MMX18.79MM BROWN

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
EYG-S0713ZLAG

EYG-S0713ZLAG

Opis: THERM PAD 126MMX66MM GRAY

Producenci: Panasonic
Na stanie
A17156-16

A17156-16

Opis: TFLEX HD3160 GAP FILLER 18X18"

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
1467

1467

Opis: HEAT SINK THERMAL TAPE - 3M 8810

Producenci: Adafruit
Na stanie
A15796-22

A15796-22

Opis: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
60-12-D397-T441-08

60-12-D397-T441-08

Opis: CHO-THERM T441 TO-220 0.008" ADH

Producenci: Parker Chomerics
Na stanie
H48-6-100-100-1.0-0

H48-6-100-100-1.0-0

Opis: THERM PAD 100MMX100MM GRAY

Producenci: t-Global Technology
Na stanie
CPU .63X.63

CPU .63X.63

Opis: THERM PAD 16MMX16MM TAN

Producenci: Bergquist
Na stanie
SOFTFLEX-B016-20-01-0762-0762

SOFTFLEX-B016-20-01-0762-0762

Opis: PAD SOFTFLEX B016 2MM 3X3"

Producenci: Aavid Thermalloy
Na stanie
CPU 1.375X1.375

CPU 1.375X1.375

Opis: THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN

Producenci: Bergquist
Na stanie
3M 5590H 1

3M 5590H 1" X 20M

Opis: THERM PAD 20MX25.4MM GRY/WHT

Producenci: 3M
Na stanie
TGF30SF-07870787-079

TGF30SF-07870787-079

Opis: THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY

Producenci: Leader Tech Inc.
Na stanie
53-77-10AC

53-77-10AC

Opis: THERM PAD 22.99X20.96MM W/ADH

Producenci: Aavid Thermalloy
Na stanie
A10240-05

A10240-05

Opis: THERM PAD 228.6MMX228.6MM WHITE

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
COH-1706-400-05

COH-1706-400-05

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
1/2-5-8805

1/2-5-8805

Opis: THERM PAD 4.57MX12.7MM WHT

Producenci: 3M
Na stanie
CPU 1.75X1.75

CPU 1.75X1.75

Opis: THERM PAD 44.45MMX44.45MM TAN

Producenci: Bergquist
Na stanie
DC0011/06-H48-6G-0.3-2A

DC0011/06-H48-6G-0.3-2A

Opis: THERM PAD 18.03MMX12.7MM W/ADH

Producenci: t-Global Technology
Na stanie
COH-1706-200-05

COH-1706-200-05

Opis: THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Producenci: Taica Corporation
Na stanie
A14423-01

A14423-01

Opis: THERM PAD 228.6X228.6MM BLU/VIO

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść