Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, połączenia > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 30-822-90C
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
1357392

30-822-90C

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
10+
$10.194
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    30-822-90C
  • Producent / marka
    Aries Electronics, Inc.
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    30-822-90C.pdf
  • Rodzaj
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.140" (3.56mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    Vertisockets™ 800
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 105°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    30 (2 x 15)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole, Right Angle, Horizontal
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    6 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • cechy
    Closed Frame
  • Aktualna ocena
    3A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Brass
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    30.0µin (0.76µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Tin
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

2024/11/28

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

2024/11/26
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „30-822-90C”.
30-7970-10

30-7970-10

Opis: CONN SOCKET SIP 30POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
30-9242

30-9242

Opis: CONN MOD COUPLER 8P8C TO 8P8C

Producenci: Bel
Na stanie
RFQ
30-7435-10

30-7435-10

Opis: CONN SOCKET SIP 30POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
30-824

30-824

Opis: WR OE 3/4X7/8 BLK

Producenci: Apex Tool Group
Na stanie
RFQ
30-7437-10

30-7437-10

Opis: CONN SOCKET SIP 30POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
30-81794

30-81794

Opis: SENSOR FORCE RES 0.04-4.5LBS

Producenci: Interlink Electronics
Na stanie
RFQ
30-8950-610C

30-8950-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
30-7XXXX-10

30-7XXXX-10

Opis: CONN SOCKET SIP 30POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
30-81250-610C

30-81250-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
30-7920-10

30-7920-10

Opis: CONN SOCKET SIP 30POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
30-7472-10

30-7472-10

Opis: CONN SOCKET SIP 30POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
30-820-90C

30-820-90C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
30-9503-20

30-9503-20

Opis: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
30-823-90C

30-823-90C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
30-85-LPI

30-85-LPI

Opis: XFRMR SEMI-TORO 2.5VA THRU HOLE

Producenci: Bel
Na stanie
RFQ
30-9344B

30-9344B

Opis: INSERT RJ45 JACK COUPLER

Producenci: Bel
Na stanie
RFQ
30-8563-610C

30-8563-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
30-7440-10

30-7440-10

Opis: CONN SOCKET SIP 30POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
30-8940-310C

30-8940-310C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
30-9503-21

30-9503-21

Opis: CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.