Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, połączenia > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 24-3503-31
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
6131619

24-3503-31

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
7+
$13.617
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    24-3503-31
  • Producent / marka
    Aries Electronics, Inc.
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    24-3503-31.pdf
  • Rodzaj
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.500" (12.70mm)
  • Zakończenie
    Wire Wrap
  • Seria
    503
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 125°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    24 (2 x 12)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    5 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • cechy
    Closed Frame
  • Aktualna ocena
    3A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Phosphor Bronze
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    10.0µin (0.25µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Gold
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

2024/11/28

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

2024/11/26
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „24-3503-31”.
24-222NL

24-222NL

Opis: IC CHIP

Producenci: Pulse Electronics Corporation
Na stanie
RFQ
24-3070-2437

24-3070-2437

Opis: SOLDER ACID CORED .125" 1LB SPL

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
24-3508-21

24-3508-21

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3503-21

24-3503-21

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3503-30

24-3503-30

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3508-31

24-3508-31

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-350000-11-RC

24-350000-11-RC

Opis: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3508-211

24-3508-211

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3508-212

24-3508-212

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-350000-10-HT

24-350000-10-HT

Opis: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3508-20

24-3508-20

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-250-LPI

24-250-LPI

Opis: XFRMR SEMI-TORO 6VA THRU HOLE

Producenci: Bel
Na stanie
RFQ
24-3508-301

24-3508-301

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3508-302

24-3508-302

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3508-30

24-3508-30

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3508-201

24-3508-201

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3503-20

24-3503-20

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-3508-202

24-3508-202

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-350000-10

24-350000-10

Opis: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
24-25

24-25

Opis: XFRMR LAMINATED 600VA CHAS MOUNT

Producenci: Bel
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.