Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, połączenia > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 23-7400-10
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
5711434

23-7400-10

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
9+
$11.76
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    23-7400-10
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN SOCKET SIP 23POS TIN
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
  • Rodzaj
    SIP
  • Długość początkowy zakończenia
    0.150" (3.81mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    700 Elevator Strip-Line™
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 105°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    23 (1 x 23)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    7 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • cechy
    Elevated
  • Aktualna ocena
    1.5A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Phosphor Bronze
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Phosphor Bronze
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    200.0µin (5.08µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Tin
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Tin
23-6337-0018

23-6337-0018

Opis: SOLDER RA FLUX 22AWG 63/37 .5LB

Producenci: Kester
Na stanie
23-76FSC-BD-24

23-76FSC-BD-24

Opis: 0.23 X 0.76 BD 24--FOLDED SERIES

Producenci: Leader Tech Inc.
Na stanie
23-60FSV50-BD-24

23-60FSV50-BD-24

Opis: 0.23 X 0.60 BD 24--FOLDED SERIES

Producenci: Leader Tech Inc.
Na stanie
23-80370

23-80370

Opis: LG 2PR E DROP WIRE CLAMP

Producenci: Belden
Na stanie
23-76FSC-SN-24

23-76FSC-SN-24

Opis: 0.23 X 0.76 SN 24--FOLDED SERIES

Producenci: Leader Tech Inc.
Na stanie
23-60FS-SNPB-24

23-60FS-SNPB-24

Opis: 0.23 X 0.60 SNPB 24--FOLDED SERI

Producenci: Leader Tech Inc.
Na stanie
23-80262

23-80262

Opis: 6 PAIR S CLIP

Producenci: Belden
Na stanie
23-7XXXX-10

23-7XXXX-10

Opis: CONN SOCKET SIP 23POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
23-6337-8806

23-6337-8806

Opis: SOLDER NO-CLEAN 27AWG 63/37 .5LB

Producenci: Kester
Na stanie
23-80363

23-80363

Opis: EDROP CLAMP 50/BX(BELL) UM:PK

Producenci: Belden
Na stanie
23-6337-8807

23-6337-8807

Opis: SOLDER NO-CLEAN 24AWG 63/37 .5LB

Producenci: Kester
Na stanie
23-80362

23-80362

Opis: A DROP WIRE CLAMP 1 PR.(SMALL)

Producenci: Belden
Na stanie
23-6337-0027

23-6337-0027

Opis: SOLDER RA FLUX 20AWG 63/37 .5LB

Producenci: Kester
Na stanie
23-80002

23-80002

Opis: B GROUND WIRE CLAMP 1/8"

Producenci: Belden
Na stanie
23-6337-0007

23-6337-0007

Opis: SOLDER RA FLUX 27AWG 63/37 .5LB

Producenci: Kester
Na stanie
23-60FS-SN-24

23-60FS-SN-24

Opis: 0.23 X 0.60 SN 24--FOLDED SERIES

Producenci: Leader Tech Inc.
Na stanie
23-60FSV50-SN-24

23-60FSV50-SN-24

Opis: 0.23 X 0.60 SN 24--FOLDED SERIES

Producenci: Leader Tech Inc.
Na stanie
23-80403

23-80403

Opis: CLMP 1 H OFFSET 5/32-7/32

Producenci: Belden
Na stanie
23-80361

23-80361

Opis: E DROP WIRE CLAMP 1PR.

Producenci: Belden
Na stanie
23-74

23-74

Opis: T-3-1 4 T-5 WEDGE BASE LAMP SKT

Producenci: VCC (Visual Communications Company)
Na stanie

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść