Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 18-8670-310C
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
3110338

18-8670-310C

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
10+
$9.306
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    18-8670-310C
  • Producent / marka
    Aries Electronics, Inc.
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    18-8670-310C.pdf
  • Rodzaj
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.140" (3.56mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    8
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 105°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    18 (2 x 9)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    6 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • cechy
    Closed Frame, Elevated
  • Aktualna ocena
    3A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Brass
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    30.0µin (0.76µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Gold
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Korea Południowa planuje wprowadzić ACT Chip, aby przeciw...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „18-8670-310C”.
18-8540-610C

18-8540-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-920.2

18-920.2

Opis: FRONT BEZEL-SET, ROUND 19X19

Producenci: EAO
Na stanie
RFQ
18-8685-610C

18-8685-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-8750-610C

18-8750-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-8545-310C

18-8545-310C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-8600-610C

18-8600-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-8700-610C

18-8700-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-920.1

18-920.1

Opis: FRONT BEZEL-SET, 19X19

Producenci: EAO
Na stanie
RFQ
18-910

18-910

Opis: LENS REMOVER

Producenci: EAO
Na stanie
RFQ
18-920.3

18-920.3

Opis: FRONT BEZEL-SET, D19

Producenci: EAO
Na stanie
RFQ
18-8650-610C

18-8650-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-8870-610C

18-8870-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-8600-310C

18-8600-310C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-8750-310C

18-8750-310C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-8590-610C

18-8590-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-8640-610C

18-8640-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-8670-610C

18-8670-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-8560-610C

18-8560-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-8545-610C

18-8545-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-8532-610C

18-8532-610C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.