Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, połączenia > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 18-6820-90T
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
6899372

18-6820-90T

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
17+
$6.60
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    18-6820-90T
  • Producent / marka
    Aries Electronics, Inc.
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    18-6820-90T.pdf
  • Model ECAD
  • Rodzaj
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.145" (3.68mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    Vertisockets™ 800
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    18 (2 x 9)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole, Right Angle, Horizontal
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    7 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6
  • cechy
    Closed Frame
  • Aktualna ocena
    1.5A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Phosphor Bronze
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Phosphor Bronze
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    200.0µin (5.08µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Tin
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Tin

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025/01/26

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

2024/11/28

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „18-6820-90T”.
18-6823-90

18-6823-90

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6810-90TWR

18-6810-90TWR

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-68587-10

18-68587-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6820-90C

18-6820-90C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-680-190T

18-680-190T

Opis: CONN HEADER PROGRAMMABLE 18POS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-68500-10

18-68500-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6820-90TWR

18-6820-90TWR

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-7000-0062

18-7000-0062

Opis: SOLDER SOLID WIRE .062" 20LB SPL

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
18-7000-0045

18-7000-0045

Opis: SOLDER SOLID WIRE .045" 20LB SPL

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
18-675-191T

18-675-191T

Opis: 675 DIP PROGRAM HEADER

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6810-90T

18-6810-90T

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6823-90T

18-6823-90T

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-680-191T

18-680-191T

Opis: 680 PROGRAM HEADERS/COVERS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-68660-10

18-68660-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-666000-00

18-666000-00

Opis: SOCKET ADAPTER SOIC TO 18SOWIC

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6810-90

18-6810-90

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6823-90C

18-6823-90C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6822-90C

18-6822-90C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6820-90

18-6820-90

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-680-191TC

18-680-191TC

Opis: 680 PROGRAM HEADERS/COVERS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiAktualnościMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.