Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 18-6503-31
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
3946263

18-6503-31

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
9+
$11.98
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    18-6503-31
  • Producent / marka
    Aries Electronics, Inc.
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    18-6503-31.pdf
  • Rodzaj
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.500" (12.70mm)
  • Zakończenie
    Wire Wrap
  • Seria
    503
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 125°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    18 (2 x 9)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    5 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • cechy
    Closed Frame
  • Aktualna ocena
    3A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Phosphor Bronze
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    10.0µin (0.25µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Gold
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „18-6503-31”.
18-6513-10T

18-6513-10T

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-655-10

18-655-10

Opis: CONN COVER HEADER 18POS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6503-21

18-6503-21

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6501-31

18-6501-31

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6511-11

18-6511-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6503-20

18-6503-20

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6513-11H

18-6513-11H

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6337-0118

18-6337-0118

Opis: SOLDER SOLID WIRE 63/37 .118" 20

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
18-6501-30

18-6501-30

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6337-0093

18-6337-0093

Opis: SOLDER SOLID WIRE 63/37 .093" 20

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
18-650-10

18-650-10

Opis: DIP HEADER COVER 18 PIN .270

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6503-30

18-6503-30

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6625-10

18-6625-10

Opis: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6513-10

18-6513-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6501-21

18-6501-21

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6501-20

18-6501-20

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6513-10H

18-6513-10H

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-658-10

18-658-10

Opis: 680 PROGRAM HEADERS/COVERS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6513-11

18-6513-11

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
18-6621-30

18-6621-30

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.