Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 16-6822-90C
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
1523092

16-6822-90C

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
11+
$9.66
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    16-6822-90C
  • Producent / marka
    Aries Electronics, Inc.
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    16-6822-90C.pdf
  • Rodzaj
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.140" (3.56mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    Vertisockets™ 800
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 105°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    16 (2 x 8)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole, Right Angle, Horizontal
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    6 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • cechy
    Closed Frame
  • Aktualna ocena
    3A
  • Kontakt z oporem
    -
  • Materiał styków - poczta
    Brass
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    30.0µin (0.76µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Tin
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „16-6822-90C”.
16-680-190T

16-680-190T

Opis: CONN HEADER PROGRAMMABLE 16POS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
16-6823-90C

16-6823-90C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
16-680-191TC

16-680-191TC

Opis: 680 PROGRAM HEADERS/COVERS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
16-697

16-697

Opis: BLO MLD CASE

Producenci: Apex Tool Group
Na stanie
RFQ
16-6823-90

16-6823-90

Opis: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
16-7033-0125

16-7033-0125

Opis: SOLDER SOLID WIRE .125" 5LB SPL

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
16-7040-0125

16-7040-0125

Opis: SOLDER SOLID WIRE .125" 5LB SPL

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
16-6810-90T

16-6810-90T

Opis: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
16-675-190T

16-675-190T

Opis: 675 DIP PROGRAM HEADER

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
16-7068-0031

16-7068-0031

Opis: SOLDER SOLID WIRE .031" 5LB SPL

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
16-7050-0125

16-7050-0125

Opis: SOLDER SOLID WIRE .125" 5LB SPL

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
16-6810-90

16-6810-90

Opis: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
16-7050-0062

16-7050-0062

Opis: SOLDER SOLID WIRE .062" 5LB SPL

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
16-6823-90T

16-6823-90T

Opis: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
16-7000-0031

16-7000-0031

Opis: SOLDER SOLID WIRE .031" 5LB SPL

Producenci: Kester
Na stanie
RFQ
16-6810-90C

16-6810-90C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
16-675-191T

16-675-191T

Opis: HEADER 16PIN PROGRAMMING TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
16-680-191T

16-680-191T

Opis: CONN HEADER PROGRAMMABLE 16 POS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
16-675-191

16-675-191

Opis: 675 DIP PROGRAM HEADER

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
16-6820-90C

16-6820-90C

Opis: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.