Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > DILB40P-223TLF
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
111106Obraz DILB40P-223TLF.Amphenol FCI

DILB40P-223TLF

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$0.61
12+
$0.568
36+
$0.511
60+
$0.454
108+
$0.435
252+
$0.397
504+
$0.378
1008+
$0.312
2508+
$0.284
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    DILB40P-223TLF
  • Producent / marka
    Amphenol Aorora
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    DILB40P-223TLF.pdf
  • Rodzaj
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.124" (3.15mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    -
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Tube
  • Inne nazwy
    609-4716
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 105°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    40 (2 x 20)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    11 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polyamide (PA), Nylon
  • cechy
    Open Frame
  • Aktualna ocena
    1A
  • Kontakt z oporem
    30 mOhm
  • Materiał styków - poczta
    Copper Alloy
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Copper Alloy
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    100.0µin (2.54µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    100.0µin (2.54µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Tin
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Tin

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „DILB40P-223TLF”.
110-83-320-41-530000

110-83-320-41-530000

Opis: CONN IC SKT DBL

Producenci: Mill-Max
Na stanie
RFQ
DILB14P-223TLF

DILB14P-223TLF

Opis: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
DIL05-2C90-63L

DIL05-2C90-63L

Opis: RELAY REED DPDT 250MA 5V

Producenci: Standex-Meder Electronics
Na stanie
RFQ
DILB8P-223TLF

DILB8P-223TLF

Opis: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
DIL-CL-1A81-4/4-18M

DIL-CL-1A81-4/4-18M

Opis: REL TELECOM SPST-NO 400MA 200V

Producenci: Standex-Meder Electronics
Na stanie
RFQ
126-41-318-41-003000

126-41-318-41-003000

Opis: CONN IC SKT DBL

Producenci: Mill-Max
Na stanie
RFQ
DILB18P-223TLF

DILB18P-223TLF

Opis: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
DILB24P-223TLF

DILB24P-223TLF

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
DILB42P-223TLF

DILB42P-223TLF

Opis: CONN IC DIP SOCKET 42POS TINLEAD

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
DILB16P-223TLF

DILB16P-223TLF

Opis: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
241-32-1-06

241-32-1-06

Opis: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

Producenci: CNC Tech
Na stanie
RFQ
DILB20P-223TLF

DILB20P-223TLF

Opis: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
DILB28P-223TLF

DILB28P-223TLF

Opis: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
511-91-161-15-005001

511-91-161-15-005001

Opis: SKT PGA SOLDRTL

Producenci: Mill-Max
Na stanie
RFQ
14-8470-10WR

14-8470-10WR

Opis: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
515-91-089-13-082002

515-91-089-13-082002

Opis: SKT PGA SOLDRTL

Producenci: Mill-Max
Na stanie
RFQ
DILB24P-224TLF

DILB24P-224TLF

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
28-6551-18

28-6551-18

Opis: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

Producenci: Aries Electronics, Inc.
Na stanie
RFQ
DILB32P-223TLF

DILB32P-223TLF

Opis: CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
DIL-CL-1A81-9-13M

DIL-CL-1A81-9-13M

Opis: REL TELECOM SPST-NO 250MA 110V

Producenci: Standex-Meder Electronics
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.