Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, połączenia > Łączniki prostokątne - nagłówki, męskie szpilki > 87457-208HLF
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
934010

87457-208HLF

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    87457-208HLF
  • Producent / marka
    Amphenol Aorora
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    HEADER BERGSTIK
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    87457-208HLF.pdf
  • napięcie znamionowe
    -
  • Zakończenie
    Kinked Pin, Solder
  • Styl
    Board to Board
  • Całun
    Unshrouded
  • Seria
    BERGSTIK® II
  • Rozstaw rzędów - łączenie
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • Całkowita długość kontaktu
    0.990" (25.15mm)
  • temperatura robocza
    -
  • Liczba rzędów
    2
  • Ilość Pozycje Loaded
    All
  • Liczba biegunów
    8
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Kojarzonych Układanie Heights
    -
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Różnicowa transmisja danych
    Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)
  • Wysokość izolacji
    0.100" (2.54mm)
  • Kolor izolacji
    Black
  • Stopień ochrony
    -
  • cechy
    -
  • mocowanie Rodzaj
    Push-Pull
  • szczegółowy opis
    Connector Header Through Hole 8 position 0.100" (2.54mm)
  • Aktualna ocena
    -
  • Contact Type
    Male Pin
  • Kształt kontaktów
    Square
  • Materiał styków
    Phosphor Bronze
  • Długość kontaktu - post
    0.120" (3.05mm)
  • Długość łącznika - dopasowanie
    0.770" (19.56mm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    -
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    15.0µin (0.38µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Tin
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold or Gold, GXT™
  • Typ złącza
    Header
  • Aplikacje
    -

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

2024/11/28

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

2024/11/26
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „87457-208HLF”.
87456-4

87456-4

Opis: 08 MODIV HSG DR MRKD .100CL

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
87457-308HLF

87457-308HLF

Opis: HEADER BERGSTIK

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
87456-2

87456-2

Opis: CONN HOUSING 6POS .100 DUAL ROW

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
8745BM-21LF

8745BM-21LF

Opis: IC CLK GEN ZD DIFF-LVDS 20-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
87456-3

87456-3

Opis: CONN HOUSING 8POS .100 DUAL

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
8745BM-21LFT

8745BM-21LFT

Opis: IC CLK GEN 1:1 DIFF-LVDS 20-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
8745BMI-21LFT

8745BMI-21LFT

Opis: IC CLK GEN 1:1 DIFF-LVDS 20-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
87456-5

87456-5

Opis: CONN HOUSING 10POS .100 DUAL ROW

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
87457-220HLF

87457-220HLF

Opis: HEADER BERGSTIK

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
8745BYILF

8745BYILF

Opis: IC CLK GEN 5LVDS 32-LQFP

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
87456-9

87456-9

Opis: CONN HOUSING 14POS .100 DUAL ROW

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
87456-6

87456-6

Opis: CONN HOUSING 10POS .100 DUAL

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
87457-108HLF

87457-108HLF

Opis: HEADER BERGSTIK

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
87456-7

87456-7

Opis: CONN HOUSING 12POS .100 DUAL ROW

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
87456-206HLF

87456-206HLF

Opis: HEADER BERGSTIK

Producenci: Amphenol FCI
Na stanie
RFQ
8745BMI-21LF

8745BMI-21LF

Opis: IC CLK GEN 1:1 DIFF-LVDS 20-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
8745BYILFT

8745BYILFT

Opis: IC CLK GEN 1:5 DIFF-LVDS 32-LQFP

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
8745BYLF

8745BYLF

Opis: IC CLK GEN 5LVDS 32-LQFP

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
87456-8

87456-8

Opis: CONN HOUSING 12POS .100 DUAL

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
8745BYLFT

8745BYLFT

Opis: IC CLK GEN 1:5 DIFF-LVDS 32-LQFP

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.