Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, połączenia > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 824-AG12D-LF
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
4029303

824-AG12D-LF

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
500+
$10.107
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    824-AG12D-LF
  • Producent / marka
    Agastat Relays / TE Connectivity
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    824-AG12D-LF.pdf
  • Rodzaj
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.125" (3.18mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    -
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • Inne nazwy
    1571586-8
  • temperatura robocza
    -
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    24 (2 x 12)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    -
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    12 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    -
  • cechy
    Open Frame
  • Kontakt z oporem
    10 mOhm
  • Materiał styków - poczta
    Brass
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    -
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    -
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Tin
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

2024/11/28

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

2024/11/26
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „824-AG12D-LF”.
824-BU

824-BU

Opis: TERM BLK NEMA 2POS 29.21MM

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
824-AG31D-ES

824-AG31D-ES

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
824-AG10D

824-AG10D

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
824-AG32D

824-AG32D

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
824-22-064-00-001000

824-22-064-00-001000

Opis: CONN HEADER SPRING 64POS SLD CUP

Producenci: Mill-Max
Na stanie
RFQ
824-AG31D

824-AG31D

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
824-22-063-00-001000

824-22-063-00-001000

Opis: CONN HEADER SPRING 63POS SLD CUP

Producenci: Mill-Max
Na stanie
RFQ
824-AG31D-ESL-LF

824-AG31D-ESL-LF

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
824-AG32D-LF

824-AG32D-LF

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
824-AG11D-ES

824-AG11D-ES

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
824-AG12D

824-AG12D

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
824-AG11D-ESL-LF

824-AG11D-ESL-LF

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
824-AG11D

824-AG11D

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
824-450G

824-450G

Opis: CLEANER ELECTRONICS 450G/16 OZ

Producenci: MG Chemicals
Na stanie
RFQ
824-AG30D-ES

824-AG30D-ES

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
824-500ML

824-500ML

Opis: CLEANER ELECTRONICS 500ML/17 OZ

Producenci: MG Chemicals
Na stanie
RFQ
824-WX500

824-WX500

Opis: WIPES PRE-SAT ELECTRONICS 500PCS

Producenci: MG Chemicals
Na stanie
RFQ
824-AG66D

824-AG66D

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
824-AG30D

824-AG30D

Opis: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
824-5

824-5"X6"

Opis: TAPE POUCH PRINT CLR/ORG 5"X 6"

Producenci: 3M
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.