Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Wentylatory, zarządzanie ciepłem > Termiczne - umywalki > ATS-55330W-C1-R0
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
904521Obraz ATS-55330W-C1-R0.Advanced Thermal Solutions, Inc.

ATS-55330W-C1-R0

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$8.97
10+
$8.726
25+
$8.242
50+
$7.757
100+
$7.272
250+
$6.787
500+
$6.302
1000+
$6.181
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    ATS-55330W-C1-R0
  • Producent / marka
    Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    HEAT SINK 33MM X 33MM X 24.5MM
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    ATS-55330W-C1-R0.pdf
  • Szerokość
    1.299" (32.99mm)
  • Rodzaj
    Top Mount
  • Opór cieplny @ Natural
    -
  • Opór cieplny @ wymuszonego przepływu powietrza
    3.40°C/W @ 200 LFM
  • Kształt
    Square, Pin Fins
  • Seria
    -
  • Strata mocy Rise @ Temperatura
    -
  • pakiet chłodzony
    BGA
  • Inne nazwy
    ATS-55330W-C2-R0
    ATS1325
    ATS55330WC2R0
  • materiał wykończenia
    Black Anodized
  • Materiał
    Aluminum
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    6 Weeks
  • Długość
    1.299" (32.99mm)
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wysokość Off podstawy (Wysokość Fin)
    0.965" (24.50mm)
  • Średnica
    -
  • szczegółowy opis
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • Metoda Załącznik
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

2024/11/28

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

2024/11/26

Karta graficzna NVIDIA RTX 5090 ma powierzchnię GPU 744 mm...

2024/11/25

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „ATS-55330W-C1-R0”.
ATS-55330K-C1-R0

ATS-55330K-C1-R0

Opis: HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55350D-C1-R0

ATS-55350D-C1-R0

Opis: HEAT SINK 35MM X 35MM X 9.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55325W-C1-R0

ATS-55325W-C1-R0

Opis: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 24.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55350D-C0-R0

ATS-55350D-C0-R0

Opis: HEATSINK 35X35X9.5MM W/OUT TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55330R-C1-R0

ATS-55330R-C1-R0

Opis: HEAT SINK 33MM X 33MM X 19.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55325W-C0-R0

ATS-55325W-C0-R0

Opis: HEATSINK 32.5X32.5X24.5MM NO TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55375D-C0-R0

ATS-55375D-C0-R0

Opis: HEATSINK 37.5X37.5X9.5MM NO TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55350K-C0-R0

ATS-55350K-C0-R0

Opis: HEATSINK 35X35X14.5MM W/OUT TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55375D-C1-R0

ATS-55375D-C1-R0

Opis: HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 9.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55350R-C0-R0

ATS-55350R-C0-R0

Opis: HEATSINK 35X35X19.5MM W/OUT TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55330R-C0-R0

ATS-55330R-C0-R0

Opis: HEATSINK 33X33X19.5MM W/OUT TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55350K-C1-R0

ATS-55350K-C1-R0

Opis: HEAT SINK 35MM X 35MM X 14.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55325R-C1-R0

ATS-55325R-C1-R0

Opis: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 19.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55330K-C0-R0

ATS-55330K-C0-R0

Opis: HEATSINK 33X33X14.5MM W/OUT TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55330D-C0-R0

ATS-55330D-C0-R0

Opis: HEATSINK 33X33X9.5MM W/OUT TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55350W-C0-R0

ATS-55350W-C0-R0

Opis: HEATSINK 35X35X24.5MM W/OUT TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55350W-C1-R0

ATS-55350W-C1-R0

Opis: HEAT SINK 35MM X 35MM X 24.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55350R-C1-R0

ATS-55350R-C1-R0

Opis: HEAT SINK 35MM X 35MM X 19.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55330D-C1-R0

ATS-55330D-C1-R0

Opis: HEAT SINK 33MM X 33MM X 9.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-55330W-C0-R0

ATS-55330W-C0-R0

Opis: HEATSINK 33X33X24.5MM W/OUT TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.