Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Wentylatory, zarządzanie ciepłem > Termiczne - umywalki > ATS-52330B-C1-R0
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
5873608Obraz ATS-52330B-C1-R0.Advanced Thermal Solutions, Inc.

ATS-52330B-C1-R0

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$6.65
10+
$6.472
25+
$6.112
50+
$5.753
100+
$5.393
250+
$5.034
500+
$4.674
1000+
$4.584
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    ATS-52330B-C1-R0
  • Producent / marka
    Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    HEAT SINK 33MM X 33MM X 7.5MM
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    ATS-52330B-C1-R0.pdf
  • Szerokość
    1.299" (32.99mm)
  • Rodzaj
    Top Mount
  • Opór cieplny @ Natural
    -
  • Opór cieplny @ wymuszonego przepływu powietrza
    5.80°C/W @ 200 LFM
  • Kształt
    Square, Angled Fins
  • Seria
    maxiFLOW
  • Strata mocy Rise @ Temperatura
    -
  • pakiet chłodzony
    BGA
  • Inne nazwy
    ATS-52330B-C2-R0
    ATS1107
    ATS52330BC2R0
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    Not Applicable
  • materiał wykończenia
    Blue Anodized
  • Materiał
    Aluminum
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    6 Weeks
  • Długość
    1.299" (32.99mm)
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wysokość Off podstawy (Wysokość Fin)
    0.295" (7.50mm)
  • Średnica
    -
  • szczegółowy opis
    Heat Sink BGA Aluminum Top Mount
  • Metoda Załącznik
    Thermal Tape, Adhesive (Included)

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

2024/11/26

Karta graficzna NVIDIA RTX 5090 ma powierzchnię GPU 744 mm...

2024/11/25

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „ATS-52330B-C1-R0”.
ATS-52350P-C1-R0

ATS-52350P-C1-R0

Opis: HEAT SINK 35MM X 35MM X 17.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52310P-C1-R0

ATS-52310P-C1-R0

Opis: HEAT SINK 31MM X 31MM X 17.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52325G-C1-R0

ATS-52325G-C1-R0

Opis: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 12.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52325G-C0-R0

ATS-52325G-C0-R0

Opis: HEATSINK 32.5X32.5X12.5MM NO TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52325B-C0-R0

ATS-52325B-C0-R0

Opis: HEATSINK 32.5X32.5X7.5MM W/O TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52350P-C0-R0

ATS-52350P-C0-R0

Opis: HEATSINK 35X35X17.5MM W/OUT TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52350G-C1-R0

ATS-52350G-C1-R0

Opis: HEAT SINK 35MM X 35MM X 12.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52330G-C0-R0

ATS-52330G-C0-R0

Opis: HEATSINK 33X33X12.5MM W/OUT TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52330G-C1-R0

ATS-52330G-C1-R0

Opis: HEAT SINK 33MM X 33MM X 12.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52310G-C1-R0

ATS-52310G-C1-R0

Opis: HEAT SINK 31MM X 31MM X 12.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52350G-C0-R0

ATS-52350G-C0-R0

Opis: ALUM HEAT SINK MAXIFLOW

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52350B-C0-R0

ATS-52350B-C0-R0

Opis: HEATSINK 35X35X7.5MM W/OUT TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52325P-C1-R0

ATS-52325P-C1-R0

Opis: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 17.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52330B-C0-R0

ATS-52330B-C0-R0

Opis: HEATSINK 33X33X7.5MM W/OUT TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52330P-C0-R0

ATS-52330P-C0-R0

Opis: HEATSINK 33X33X17.5MM W/OUT TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52350B-C1-R0

ATS-52350B-C1-R0

Opis: HEAT SINK 35MM X 35MM X 7.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52325B-C1-R0

ATS-52325B-C1-R0

Opis: HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 7.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52325P-C0-R0

ATS-52325P-C0-R0

Opis: HEATSINK 32.5X32.5X17.5MM NO TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52330P-C1-R0

ATS-52330P-C1-R0

Opis: HEAT SINK 33MM X 33MM X 17.5MM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
ATS-52310P-C0-R0

ATS-52310P-C0-R0

Opis: HEATSINK 31X31X17.5MM W/OUT TIM

Producenci: Advanced Thermal Solutions, Inc.
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.