Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Wentylatory, zarządzanie ciepłem > Termiczne - podkładki, arkusze > 8.13MM-22.86MM-25-8810
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
4458256Obraz 8.13MM-22.86MM-25-8810.3M

8.13MM-22.86MM-25-8810

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$18.02
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    8.13MM-22.86MM-25-8810
  • Producent / marka
    3M
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    8.13MM-22.86MM-25-8810.pdf
  • Stosowanie
    -
  • Rodzaj
    Transfer Tape
  • Grubość
    0.0098" (0.250mm)
  • Opór cieplny
    -
  • Przewodność cieplna
    0.6 W/m-K
  • Kształt
    Rectangular
  • Seria
    8810
  • Zarys
    22.86mm x 8.13mm
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał
    Acrylic
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    3 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • szczegółowy opis
    Thermal Pad White 22.86mm x 8.13mm Rectangular Adhesive - Both Sides
  • Kolor
    White
  • Podłoże, Carrier
    Polyester
  • Spoiwo
    Adhesive - Both Sides

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip ogłasza 500 zwolnień, a koszty restrukturyzacji...

2024/12/4

Quanta: popyt na AI jest nadal silny, ze stałym strumienie...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung znacznie zmniejsza zużycie fotorezystów w produkc...

2024/12/2

Vishay zainwestuje 51 milionów funtów w przejęte wafel N...

2024/11/29

Zagrożenie taryfą Trumpa, NVIDIA, dostawcy Intel Reasess ...

2024/11/28

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

2024/11/26
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „8.13MM-22.86MM-25-8810”.
8.13MM-22.86MM-25-5590H-05

8.13MM-22.86MM-25-5590H-05

Opis: THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK

Producenci: 3M
Na stanie
RFQ
A15421-15

A15421-15

Opis: THERM PAD 65MX298.45MM W/ADH TAN

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
RFQ
8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT

8.19.28 J-LINK PLUS COMPACT

Opis: J-LINK PLUS COMPACT

Producenci: Segger Microcontroller Systems
Na stanie
RFQ
8.10.00 J-TRACE ARM

8.10.00 J-TRACE ARM

Opis: JTAG EMULATOR ARM7/ARM9 ETM

Producenci: Segger Microcontroller Systems
Na stanie
RFQ
8.16.11 J-LINK ULTRA/J-FLASH BUNDLE

8.16.11 J-LINK ULTRA/J-FLASH BUNDLE

Opis: EMULATOR FOR ARM AND CORTEX-M3

Producenci: Segger Microcontroller Systems
Na stanie
RFQ
36.8MM-36.8MM-25-5590H-05

36.8MM-36.8MM-25-5590H-05

Opis: THERM PAD 36.8MMX36.8MM 1=25/PK

Producenci: 3M
Na stanie
RFQ
8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M

8.13.00 J-TRACE FOR CORTEX-M

Opis: EMULATOR JTAG/SWD CORTEX M3

Producenci: Segger Microcontroller Systems
Na stanie
RFQ
8.16.12 J-LINK ULTRA/RDI/GDB SERVER

8.16.12 J-LINK ULTRA/RDI/GDB SERVER

Opis: EMULATOR FOR ARM AND CORTEX-M3

Producenci: Segger Microcontroller Systems
Na stanie
RFQ
8.19.00 J-LINK BASE COMPACT

8.19.00 J-LINK BASE COMPACT

Opis: J-LINK BASE COMPACT

Producenci: Segger Microcontroller Systems
Na stanie
RFQ
LI98CN-300-300-0.18-0

LI98CN-300-300-0.18-0

Opis: THERM PAD 300MMX300MM W/ADH WHT

Producenci: t-Global Technology
Na stanie
RFQ
8.13MM-22.86MM-25-8815

8.13MM-22.86MM-25-8815

Opis: THERM PAD 22.86MMX8.13MM 1=25/PK

Producenci: 3M
Na stanie
RFQ
A14950-10

A14950-10

Opis: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
RFQ
8.18.00 J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

8.18.00 J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

Opis: J-TRACE PRO FOR CORTEX-M

Producenci: Segger Microcontroller Systems
Na stanie
RFQ
8.16.28 J-LINK ULTRA+

8.16.28 J-LINK ULTRA+

Opis: EMULATOR JTAG/SWD ARM/CORTEX M3

Producenci: Segger Microcontroller Systems
Na stanie
RFQ
H48-6-100-100-5.0-0

H48-6-100-100-5.0-0

Opis: THERM PAD 100MMX100MM GRAY

Producenci: t-Global Technology
Na stanie
RFQ
8.16.00 J-LINK ULTRA

8.16.00 J-LINK ULTRA

Opis: EMULATOR JTAG/SWD ARM/CORTEX M3

Producenci: Segger Microcontroller Systems
Na stanie
RFQ
A15896-05

A15896-05

Opis: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

Producenci: Laird Technologies - Thermal Products
Na stanie
RFQ
8.12.00 J-LINK PRO

8.12.00 J-LINK PRO

Opis: JTAG EMULATOR USB ETHERNET ARM

Producenci: Segger Microcontroller Systems
Na stanie
RFQ
8.11.00 J-LINK COLDFIRE

8.11.00 J-LINK COLDFIRE

Opis: JTAG EMULATOR FOR COLDFIRE

Producenci: Segger Microcontroller Systems
Na stanie
RFQ
5595S-20

5595S-20

Opis: THERM PAD 300MMX210MM GRAY

Producenci: 3M
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.