175-6-510P

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie

4000+

$0.848

Zapytanie online

Specyfikacje

Part Number

175-6-510P
Producent / marka

Wakefield Thermal
Wielkość zbiorów

Na stanie
Opis

THERM PAD 20.32MMX6.6MM GRAY
Stan ołowiu / status RoHS

Bezołowiowa / zgodna z RoHS
Arkusze danych

175-6-510P.pdf
Stosowanie

DO-4, DO-5
Rodzaj

Pad, Sheet
Grubość

0.0060" (0.152mm)
Opór cieplny

0.40°C/W
Przewodność cieplna

0.5 W/m-K
Kształt

Round
Seria

175
Zarys

20.32mm x 6.60mm
Poziom czułości na wilgoć (MSL)

1 (Unlimited)
Materiał

-
Standardowy czas oczekiwania producenta

4 Weeks
Status bezołowiowy / status RoHS

Lead free / RoHS Compliant
szczegółowy opis

Thermal Pad Gray 20.32mm x 6.60mm Round
Kolor

Gray
Podłoże, Carrier

Polyimide
Spoiwo

-

Poniżej znajdują się produkty związane z „175-6-510P”.

175-PGM16003-11

Opis: CONN SOCKET PGA GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

175/SL

Opis: WIRE FERL INSUL

Producenci: Greenlee Communications

Na stanie

RFQ

175-PGM16008-11

Opis: CONN SOCKET PGA GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

175-6-66P

Opis: THERM PAD 152.4MMX152.4MM GRAY

Producenci: Wakefield-Vette

Na stanie

RFQ

175-6-280P

Opis: THERM PAD 21.79MMX18.39MM GRAY

Producenci: Wakefield-Vette

Na stanie

RFQ

175-PGM16003-11H

Opis: CONN SOCKET PGA GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

175-6-220P

Opis: THERM PAD 18MMX12.7MM GRAY

Producenci: Wakefield-Vette

Na stanie

RFQ

175/S

Opis: WIRE FERL INSUL

Producenci: Greenlee Communications

Na stanie

RFQ

175-6-230P

Opis: THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY

Producenci: Wakefield-Vette

Na stanie

RFQ

175-6-320P

Opis: THERM PAD 41.91MMX28.96MM GRAY

Producenci: Wakefield-Vette

Na stanie

RFQ

175/12

Opis: WIRE FERL INSUL

Producenci: Greenlee Communications

Na stanie

RFQ

175-PRS16005-12

Opis: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

175-6-410P

Opis: THERM PAD 15.87MMX5.08MM GRAY

Producenci: Wakefield-Vette

Na stanie

RFQ

175-6-260P

Opis: THERM PAD 25.4MMX19.05MM GRAY

Producenci: Wakefield-Vette

Na stanie

RFQ

175-6-240P

Opis: THERM PAD 19.1MMX12.7MM GRAY

Producenci: Wakefield-Vette

Na stanie

RFQ

175/18

Opis: WIRE FERL INSUL

Producenci: Greenlee Communications

Na stanie

RFQ

175-6-310P

Opis: THERM PAD 40.46MMX27.94MM GRAY

Producenci: Wakefield-Vette

Na stanie

RFQ

175-6-330P

Opis: THERM PAD 41.91MMX28.96MM GRAY

Producenci: Wakefield-Vette

Na stanie

RFQ

175-6-250P

Opis: THERM PAD 22MMX16.51MM GRAY

Producenci: Wakefield-Vette

Na stanie

RFQ

175-PGM16010-10

Opis: CONN SOCKET PGA GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Rejestracja z wyprzedzeniem

175-6-510P

Poproś o wycenę

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

Korea Południowa planuje wprowadzić ACT Chip, aby przeciw...

175-PGM16003-11

175/SL

175-PGM16008-11

175-6-66P

175-6-280P

175-PGM16003-11H

175-6-220P

175/S

175-6-230P

175-6-320P

175/12

175-PRS16005-12

175-6-410P

175-6-260P

175-6-240P

175/18

175-6-310P

175-6-330P

175-6-250P

175-PGM16010-10

Wybierz język

Obecny język