Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > 558-10-560M33-001101
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
6360637

558-10-560M33-001101

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
12+
$152.733
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    558-10-560M33-001101
  • Producent / marka
    Preci-Dip
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    PGA SOLDER TAIL 1.27MM
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    558-10-560M33-001101.pdf
  • Rodzaj
    PGA
  • Długość początkowy zakończenia
    0.111" (2.83mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    558
  • Pitch - Post
    0.050" (1.27mm)
  • Pitch-Mating
    0.050" (1.27mm)
  • Opakowania
    Bulk
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 125°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    560 (33 x 33)
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    8 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    FR4 Epoxy Glass
  • cechy
    Closed Frame
  • Aktualna ocena
    1A
  • Kontakt z oporem
    10 mOhm
  • Materiał styków - poczta
    Brass
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    10.0µin (0.25µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Gold
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Korea Południowa planuje wprowadzić ACT Chip, aby przeciw...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „558-10-560M33-001101”.
558-10-478M26-131101

558-10-478M26-131101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-504M29-001101

558-10-504M29-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-560M33-001104

558-10-560M33-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-478M26-131104

558-10-478M26-131104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-75AB

558-75AB

Opis: HEATSINK DC/DC FULL BRICK

Producenci: Wakefield-Vette
Na stanie
RFQ
558-1101-805F

558-1101-805F

Opis: LED PMI-RED

Producenci: Dialight
Na stanie
RFQ
558-10-520M31-001101

558-10-520M31-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-500M30-001104

558-10-500M30-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-504M29-001104

558-10-504M29-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-480M29-001104

558-10-480M29-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-1301-802F

558-1301-802F

Opis: LED PMI-GREEN

Producenci: Dialight
Na stanie
RFQ
558-10-500M30-001101

558-10-500M30-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-652M35-001101

558-10-652M35-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-576M30-001101

558-10-576M30-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-576M30-001104

558-10-576M30-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-520M31-001104

558-10-520M31-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-480M29-001101

558-10-480M29-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-600M35-001104

558-10-600M35-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-652M35-001104

558-10-652M35-001104

Opis: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
558-10-600M35-001101

558-10-600M35-001101

Opis: PGA SOLDER TAIL 1.27MM

Producenci: Preci-Dip
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.