Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory > BU180Z-178-HT
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
5254249Obraz BU180Z-178-HT.On-Shore Technology, Inc.

BU180Z-178-HT

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$2.54
22+
$2.308
44+
$2.167
66+
$2.072
110+
$1.978
264+
$1.79
506+
$1.649
1012+
$1.413
2508+
$1.319
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    BU180Z-178-HT
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
  • Rodzaj
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Długość początkowy zakończenia
    0.059" (1.50mm)
  • Zakończenie
    Solder
  • Seria
    BU-178HT
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch-Mating
    0.100" (2.54mm)
  • Opakowania
    Tube
  • Inne nazwy
    BU180Z-178HT
    BU180Z178HT
    ED2205
  • temperatura robocza
    -55°C ~ 125°C
  • Liczba stanowisk lub Pins (siatka)
    18 (2 x 9)
  • Rodzaj mocowania
    Surface Mount
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    12 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Materiał obudowy
    Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • cechy
    Open Frame
  • Aktualna ocena
    1A
  • Kontakt z oporem
    7 mOhm
  • Materiał styków - poczta
    Brass
  • Materiał styków - Kojarzenie
    Beryllium Copper
  • Kontakt z grubością wykończenia - poczta
    Flash
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    78.7µin (2.00µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Post
    Copper
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold
BU16006KV-E2

BU16006KV-E2

Opis: IC SWITCH HDMI VQFP64

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU18JA2MNVX-CTL

BU18JA2MNVX-CTL

Opis: IC REG LINEAR 200MA SSON004R1010

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU1632SM-JJ-GTR

BU1632SM-JJ-GTR

Opis: HOLDER COIN CELL 1632 GOLD SMD

Producenci: MPD (Memory Protection Devices)
Na stanie
BU18TA2WHFV-TR

BU18TA2WHFV-TR

Opis: IC REG LINEAR 1.8V 200MA HVSOF5

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU17101AKV-ME2

BU17101AKV-ME2

Opis: 24BIT CLOCKLESS LINK™ TRAN

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU1850MUV-E2

BU1850MUV-E2

Opis: IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU18SD5WG-TL

BU18SD5WG-TL

Opis: IC REG LINEAR 500MA 5SSOP

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU18SD2MG-MTR

BU18SD2MG-MTR

Opis: IC REG LINEAR 1.8V 200MA 5SSOP

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU1632-JJ-1-G

BU1632-JJ-1-G

Opis: CR1632 COIN CELL HOLDER THRU-HOL

Producenci: MPD (Memory Protection Devices)
Na stanie
BU1852GXW-E2

BU1852GXW-E2

Opis: IC GPIO KEY ENCODER 8X12 35-UBGA

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU1840AMUV-E2

BU1840AMUV-E2

Opis: IC BATT CHARGE MGMT 24VQFN

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU18SA4WGWL-E2

BU18SA4WGWL-E2

Opis: IC REG LIN 1.8V 200MA 4UCSP50L1

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU160Z-178-HT

BU160Z-178-HT

Opis: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Producenci: On-Shore Technology, Inc.
Na stanie
BU16024KV-E2

BU16024KV-E2

Opis: IC SWITCH HDMI VQFP48

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU16027KV-E2

BU16027KV-E2

Opis: IC HDMI SWITCH 2.25GBPS 64VQFP

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU16018KV-E2

BU16018KV-E2

Opis: IC HDMI/DVI SWITCH GPIO 80VQFP

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU1852GUW-E2

BU1852GUW-E2

Opis: IC EXPANDER GPIO 35VBGA

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU17102AKV-ME2

BU17102AKV-ME2

Opis: 24BIT CLOCKLESS LINK™ RECE

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU1851GUW-E2

BU1851GUW-E2

Opis: IC GPIO KEY ENCODER 8X8 35-VBGA

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie
BU16501KS2-E2

BU16501KS2-E2

Opis: IC LED DRIVER SQFP

Producenci: LAPIS Semiconductor
Na stanie

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść