Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Zaciski - złącza typu Turret > 2309-1-00-44-00-00-07-0
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
350400

2309-1-00-44-00-00-07-0

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1000+
$0.48
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    2309-1-00-44-00-00-07-0
  • Producent / marka
    Mill-Max
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    TERM TURRET PIN L=1.93MM SILVER
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    1.2309-1-00-44-00-00-07-0.pdf
    2.2309-1-00-44-00-00-07-0.pdf
  • Zakończenie
    Swage
  • Typ końcówek
    Double End, Pin
  • Stanie do boku OD
    -
  • Identyfikator stron bocznych
    -
  • Seria
    2309
  • Inne nazwy
    2309-100440000070
    2309100440000070
  • Liczba turrets
    Single
  • Rodzaj mocowania
    Through Hole
  • Średnica otworu do montażu
    0.064" (1.63mm)
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał - Izolacja
    -
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    5 Weeks
  • Długość - Ogólnie
    0.270" (6.86mm)
  • Długość - poniżej kołnierza
    0.194" (4.93mm)
  • Długość - Above Board
    0.076" (1.93mm)
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Kolor izolacji
    -
  • Izolacja
    Non-Insulated
  • Średnica kołnierza
    0.078" (1.98mm)
  • Średnica - Turret Głowa
    0.045" (1.14mm)
  • szczegółowy opis
    Terminal Turret Connector Double End, Pin 0.076" (1.93mm) Silver
  • Materiał styków
    Brass Alloy
  • Kontakt Wykończenie Grubość
    300.0µin (7.62µm)
  • Kontakt Finish
    Silver
  • grubość płyty
    0.031" (0.79mm)

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „2309-1-00-44-00-00-07-0”.
2309-1HDCG

2309-1HDCG

Opis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2309-1-00-01-00-00-07-0

2309-1-00-01-00-00-07-0

Opis: TERM TURRET PIN L=1.93MM

Producenci: Mill-Max
Na stanie
RFQ
2309-1HDCGI

2309-1HDCGI

Opis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2308B-2DCG

2308B-2DCG

Opis: IC CLK MULT ZD 3.3V STD 16-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2309-1-00-50-00-00-07-0

2309-1-00-50-00-00-07-0

Opis: TERM TURRET PIN L=1.93MM

Producenci: Mill-Max
Na stanie
RFQ
2309-1HDCG8

2309-1HDCG8

Opis: IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2308B-4DCG

2308B-4DCG

Opis: IC CLK MULT ZD 3.3V STD 16-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2309-1000

2309-1000

Opis: FOAM ARROW TIP SWAB

Producenci: Techspray
Na stanie
RFQ
2308B-1HPGGI

2308B-1HPGGI

Opis: IC CLK MULT ZD HI DRIVE 16-TSSOP

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2309-1DCG

2309-1DCG

Opis: IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2309-1-00-80-00-00-07-0

2309-1-00-80-00-00-07-0

Opis: TERM TURRET PIN

Producenci: Mill-Max
Na stanie
RFQ
2308B-1HPGGI8

2308B-1HPGGI8

Opis: IC CLOCK MULT ZD HI DRV 16-TSSOP

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2308B-2DCG8

2308B-2DCG8

Opis: IC CLOCK MULT ZD STD DRV 16-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2309-1DCGI

2309-1DCGI

Opis: IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2309-1DCGI8

2309-1DCGI8

Opis: IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2308B-4DCG8

2308B-4DCG8

Opis: IC CLOCK MULT ZD STD DRV 16-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2308B-2DCGI

2308B-2DCGI

Opis: IC CLK MULT ZD 3.3V STD 16-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2309-1DCG8

2309-1DCG8

Opis: IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2308B-1HPGG8

2308B-1HPGG8

Opis: IC CLOCK MULT ZD HI DRV 16-TSSOP

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
2308B-2DCGI8

2308B-2DCGI8

Opis: IC CLOCK MULT ZD STD DRV 16-SOIC

Producenci: IDT (Integrated Device Technology)
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.