Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Lutowanie, rozlutowanie, produkty do ponownego skł > Lutować > 4885-227G
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
4407679Obraz 4885-227G.MG Chemicals

4885-227G

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie
1+
$29.06
5+
$28.464
10+
$26.092
25+
$21.348
50+
$20.162
100+
$18.976
500+
$16.604
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    4885-227G
  • Producent / marka
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    SOLDER RA 63/37 .032" 1/2 LBS
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Zawiera ołów / RoHS niezgodny
  • Arkusze danych
  • wire Gauge
    20 AWG, 21 SWG
  • Waga
    0.5 lb (226.8g)
  • Rodzaj
    Wire Solder
  • Temperatura przechowywania / chłodzenia
    -
  • informacje o dostawie
    -
  • Początek okresu trwałości
    -
  • Okres ważności
    Not Applicable
  • Seria
    4880
  • Proces
    Leaded
  • Inne nazwy
    473-1125
    4885-227G-ND
    4885227G
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    Not Applicable
  • Temperatura topnienia
    361°F (183°C)
  • Standardowy czas oczekiwania producenta
    3 Weeks
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Formularz
    Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
  • Flux Type
    Rosin Activated (RA)
  • Średnica
    0.032" (0.81mm)
  • szczegółowy opis
    Leaded Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 21 SWG Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
  • Kompozycja
    Sn63Pb37 (63/37)
4884

4884

Opis: CORD & PLUG KIT ADAPTER

Producenci: Greenlee Communications
Na stanie
4884-454G

4884-454G

Opis: SOLDER RA 63/37 .025" 1 LBS

Producenci: MG Chemicals
Na stanie
4886-227G

4886-227G

Opis: SOLDER RA 63/37 .040" 1/2 LBS

Producenci: MG Chemicals
Na stanie
4882PA51H01800

4882PA51H01800

Opis: GASKT FAB/FOAM 15.2X457.2MM BELL

Producenci: Laird Technologies
Na stanie
4882PA51G00044

4882PA51G00044

Opis: GK NICU NRSG PU V0 BELL

Producenci: Laird Technologies
Na stanie
4885WS-454G

4885WS-454G

Opis: SOLDER WIRE

Producenci: MG Chemicals
Na stanie
4884-227G

4884-227G

Opis: SOLDER RA 63/37 .025" 1/2 LBS

Producenci: MG Chemicals
Na stanie
48858-1

48858-1

Opis: DIE AMPLI-BOND 69066 #8

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
48860-1

48860-1

Opis: DIE AMPLI-BOND 69066 #4

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
4886-454G

4886-454G

Opis: SOLDER RA 63/37 1 LB

Producenci: MG Chemicals
Na stanie
4883

4883

Opis: ROUND STANDOFF #4-40 STEEL 1/4"

Producenci: Keystone Electronics Corp.
Na stanie
4885000.2000

4885000.2000

Opis: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 2 M

Producenci: Bopla Enclosures
Na stanie
4884

4884

Opis: ROUND STANDOFF #4-40 STEEL 3/8"

Producenci: Keystone Electronics Corp.
Na stanie
4885-454G

4885-454G

Opis: SOLDER RA 63/37 .032" 1 LBS

Producenci: MG Chemicals
Na stanie
48819

48819

Opis: DIE SOLIS 69060 500-600MCM

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
48859-1

48859-1

Opis: DIE AMPLI-BOND 69066 #6

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
4885000.1500

4885000.1500

Opis: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 1.5

Producenci: Bopla Enclosures
Na stanie
4882

4882

Opis: ROUND STANDOFF #4-40 STEEL 1/8"

Producenci: Keystone Electronics Corp.
Na stanie
4882PA51H01200

4882PA51H01200

Opis: GK NICU PTAFG PU V0 BELL

Producenci: Laird Technologies
Na stanie
4885000.1000

4885000.1000

Opis: F-80X80-2L 80X80MM EXTRUSION 1 M

Producenci: Bopla Enclosures
Na stanie

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść