22-62DTS-BD-15

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Na stanie

40+

$14.88

Zapytanie online

Specyfikacje

Part Number

22-62DTS-BD-15
Producent / marka

Leader Tech Inc.
Wielkość zbiorów

Na stanie
Opis

0.22 X 0.62 BD 15--22-62DTS-BD-1
Stan ołowiu / status RoHS
Arkusze danych

22-62DTS-BD-15.pdf
Szerokość

0.620" (15.75mm)
Rodzaj

Fingerstock
Kształt

-
Seria

-
Pokrywanie - Grubość

-
Platerowanie

Unplated
temperatura robocza

-55°C ~ 121°C
Materiał

Beryllium Copper
Standardowy czas oczekiwania producenta

4 Weeks
Długość

15.000" (381.00mm)
Wysokość

0.220" (5.59mm)
Metoda Załącznik

Adhesive

Poniżej znajdują się produkty związane z „22-62DTS-BD-15”.

22-6501-30

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

22-62DT-NI-15

Opis: 0.22 X 0.62 NI 15--22-62DT-NI-15

Producenci: Leader Tech Inc.

Na stanie

RFQ

22-6503-20

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

22-60AH-BD-16

Opis: 0.22 X 0.60 BD 16--22-60AH-BD-16

Producenci: Leader Tech Inc.

Na stanie

RFQ

22-60AH-SN-16

Opis: 0.22 X 0.60 SN 16--22-60AH-SN-16

Producenci: Leader Tech Inc.

Na stanie

RFQ

22-6503-31

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

22-6501-31

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

22-60AH-NI-16

Opis: 0.22 X 0.60 NI 16--22-60AH-NI-16

Producenci: Leader Tech Inc.

Na stanie

RFQ

22-6501-20

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

22-6503-30

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

22-6511-10

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

22-60AH-BD-16-NTP

Opis: 0.22 X 0.60 BD 16 NTP--22-60AH-B

Producenci: Leader Tech Inc.

Na stanie

RFQ

22-62DT-BD-15

Opis: 0.22 X 0.62 BD 15--22-62DT-BD-15

Producenci: Leader Tech Inc.

Na stanie

RFQ

22-62DT-SN-15

Opis: 0.22 X 0.60 SN 15--22-62DT-SN-15

Producenci: Leader Tech Inc.

Na stanie

RFQ

22-60RH-NI-16

Opis: 0.22 X 0.60 NI 16--22-60RH-NI-16

Producenci: Leader Tech Inc.

Na stanie

RFQ

22-6501-21

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

22-650-10

Opis: SERIES 650 HEADER COVERS

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

22-60RH-BD-16

Opis: 0.22 X 0.60 BD 16--22-60RH-BD-16

Producenci: Leader Tech Inc.

Na stanie

RFQ

22-60RH-SN-16

Opis: 0.22 X 0.60 SN 16--22-60RH-SN-16

Producenci: Leader Tech Inc.

Na stanie

RFQ

22-6503-21

Opis: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Producenci: Aries Electronics, Inc.

Na stanie

RFQ

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Rejestracja z wyprzedzeniem

22-62DTS-BD-15

Poproś o wycenę

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

22-6501-30

22-62DT-NI-15

22-6503-20

22-60AH-BD-16

22-60AH-SN-16

22-6503-31

22-6501-31

22-60AH-NI-16

22-6501-20

22-6503-30

22-6511-10

22-60AH-BD-16-NTP

22-62DT-BD-15

22-62DT-SN-15

22-60RH-NI-16

22-6501-21

22-650-10

22-60RH-BD-16

22-60RH-SN-16

22-6503-21

Wybierz język

Obecny język