Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Złącza okrągłe > HMG.1K.306.YLNP
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
2939826

HMG.1K.306.YLNP

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    HMG.1K.306.YLNP
  • Producent / marka
    LEMO
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN RCPT FMALE 6POS GOLD SOLDER
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    HMG.1K.306.YLNP.pdf
  • napięcie znamionowe
    -
  • Zakończenie
    Solder
  • Zastawianie
    Shielded
  • Rozmiar osłony, MIL
    -
  • Rozmiar osłony - Insert
    306
  • Materiał powłoki
    Aluminum
  • Wykończenie powłoki
    Nickel
  • Seria
    1K
  • Opakowania
    Bulk
  • Orientacja
    G
  • temperatura robocza
    -20°C ~ 100°C
  • Liczba biegunów
    6
  • Rodzaj mocowania
    Panel Mount, Through Hole
  • element mocowania
    Bulkhead - Front Side Nut
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wstaw materiał
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Stopień ochrony
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • cechy
    Ground, Potted
  • mocowanie Rodzaj
    Push-Pull
  • szczegółowy opis
    6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold
  • Aktualna ocena
    7A
  • Materiał styków
    Bronze
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    59.0µin (1.50µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold
  • Typ złącza
    Receptacle, Female Sockets
  • Kolor
    Gray
  • Otwarcie kablowa
    -
  • Materiał Backshell, poszycie
    -
  • Aplikacje
    -

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

2024/11/26

Karta graficzna NVIDIA RTX 5090 ma powierzchnię GPU 744 mm...

2024/11/25

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „HMG.1K.306.YLNP”.
HMG.1B.305.CLWP

HMG.1B.305.CLWP

Opis: CONN RCPT 5POS PNL MNT SKT PCB

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.1B.310.CLNP

HMG.1B.310.CLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SLDR

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.0B.309.CLNP

HMG.0B.309.CLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.0T.305.CLNP

HMG.0T.305.CLNP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.3B.318.CLLP

HMG.3B.318.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 18POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.1B.316.CLNP

HMG.1B.316.CLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 16POS GOLD SLDR

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.1B.303.CLLP

HMG.1B.303.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 3POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.1B.305.CLNP

HMG.1B.305.CLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.1B.314.CLNP

HMG.1B.314.CLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 14POS GOLD SLDR

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.3B.318.CLLPV

HMG.3B.318.CLLPV

Opis: CONN RCPT FMALE 18POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.1B.308.CLLP

HMG.1B.308.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 8POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.1B.307.CLLP

HMG.1B.307.CLLP

Opis: CONN RCPT 7POS PANEL SKT SLD CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.0B.309.CLLP

HMG.0B.309.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 9POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.3B.312.CLLPV

HMG.3B.312.CLLPV

Opis: CONN RCPT FMALE 12POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.0B.307.KLNP

HMG.0B.307.KLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.3B.320.CLLPV

HMG.3B.320.CLLPV

Opis: CONN RCPT FMALE 20POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.1B.310.CLLP

HMG.1B.310.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 10POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.1B.305.CLLP

HMG.1B.305.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.0B.307.CLNP

HMG.0B.307.CLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HMG.0T.305.KLLP

HMG.0T.305.KLLP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.