Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Złącza okrągłe > HHG.0B.309.CLNP
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
2420764

HHG.0B.309.CLNP

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    HHG.0B.309.CLNP
  • Producent / marka
    LEMO
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    HHG.0B.309.CLNP.pdf
  • napięcie znamionowe
    -
  • Zakończenie
    Solder
  • Zastawianie
    Shielded
  • Rozmiar osłony, MIL
    -
  • Rozmiar osłony - Insert
    309
  • Materiał powłoki
    Brass
  • Wykończenie powłoki
    Chrome
  • Seria
    0B
  • Opakowania
    Bulk
  • Orientacja
    G
  • temperatura robocza
    -20°C ~ 100°C
  • Liczba biegunów
    9
  • Rodzaj mocowania
    Panel Mount, Through Hole
  • element mocowania
    Bulkhead - Rear Side Nut
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wstaw materiał
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Stopień ochrony
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • cechy
    Potted
  • mocowanie Rodzaj
    Push-Pull
  • szczegółowy opis
    9 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold
  • Aktualna ocena
    2A
  • Materiał styków
    Bronze
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    59.0µin (1.50µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold
  • Typ złącza
    Receptacle, Female Sockets
  • Kolor
    Silver
  • Otwarcie kablowa
    -
  • Materiał Backshell, poszycie
    -
  • Aplikacje
    -

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

2024/11/26

Karta graficzna NVIDIA RTX 5090 ma powierzchnię GPU 744 mm...

2024/11/25

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „HHG.0B.309.CLNP”.
HHG.1B.308.CLLP

HHG.1B.308.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 8POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.1B.314.CLLP

HHG.1B.314.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 14POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.1B.302.CLLP

HHG.1B.302.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 2POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.0B.303.CLLPV

HHG.0B.303.CLLPV

Opis: CONN RCPT FMALE 3POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.1B.304.CLLP

HHG.1B.304.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.1B.308.CLLPV

HHG.1B.308.CLLPV

Opis: CONN RCPT FMALE 8POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.0B.309.CLLP

HHG.0B.309.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 9POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.0B.304.CLLP

HHG.0B.304.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.0B.307.CLLP

HHG.0B.307.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 7POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.1B.307.CLLP

HHG.1B.307.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 7POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.1B.306.CLLP

HHG.1B.306.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 6POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.1B.307.CLNP

HHG.1B.307.CLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG

HHG

Opis: FUSE HLDR BLADE 32V 24A IN LINE

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
RFQ
HHG.1B.310.CLLPV

HHG.1B.310.CLLPV

Opis: CONN RCPT FMALE 10POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.1B.305.CLLP

HHG.1B.305.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 5POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.1B.304.CLLPV

HHG.1B.304.CLLPV

Opis: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.0B.304.CLLPV

HHG.0B.304.CLLPV

Opis: CONN RCPT FMALE 4POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.1B.310.CLLP

HHG.1B.310.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 10POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG.0B.302.CLLP

HHG.0B.302.CLLP

Opis: CONN RCPT FMALE 2POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HHG-1K0190

HHG-1K0190

Opis: FUSE HOLDR BLADE 32V 30A IN LINE

Producenci: Bussmann (Eaton)
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.