Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Złącza okrągłe > HGP.2S.308.CLLPV
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
1171494

HGP.2S.308.CLLPV

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    HGP.2S.308.CLLPV
  • Producent / marka
    LEMO
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN CIRC RCPT 8POS SOLDER CUP
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    HGP.2S.308.CLLPV.pdf
  • napięcie znamionowe
    -
  • Zakończenie
    Solder Cup
  • Zastawianie
    Shielded
  • Rozmiar osłony, MIL
    -
  • Rozmiar osłony - Insert
    308
  • Materiał powłoki
    Brass
  • Wykończenie powłoki
    Chrome
  • Seria
    2S
  • Opakowania
    Bulk
  • Orientacja
    Keyed
  • temperatura robocza
    -20°C ~ 80°C
  • Liczba biegunów
    8
  • Rodzaj mocowania
    Panel Mount
  • element mocowania
    Bulkhead - Rear Side Nut
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wstaw materiał
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Stopień ochrony
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • cechy
    Potted, Vacuumtight
  • mocowanie Rodzaj
    Push-Pull
  • szczegółowy opis
    8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets and Male Pins Solder Cup Gold
  • Aktualna ocena
    9A
  • Materiał styków
    Brass, Bronze
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    -
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold
  • Typ złącza
    Receptacle, Female Sockets and Male Pins
  • Kolor
    Silver
  • Otwarcie kablowa
    -
  • Materiał Backshell, poszycie
    -
  • Aplikacje
    Aviation, Military

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Korea Południowa planuje wprowadzić ACT Chip, aby przeciw...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „HGP.2S.308.CLLPV”.
HGP.2S.310.CLLP

HGP.2S.310.CLLP

Opis: CONN CIRC RCPT 10POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1S.405.CTLPV

HGP.1S.405.CTLPV

Opis: CONN RCPT FMALE 1POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.2S.310.CLLPV

HGP.2S.310.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 10POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.2C.314.CLLPV

HGP.2C.314.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 14POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.3S.304.CLLPV

HGP.3S.304.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 4POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.3E.303.CLLPV

HGP.3E.303.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 3POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.3E.307.CLLPV

HGP.3E.307.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 7POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.2E.702.CJLPV

HGP.2E.702.CJLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 3POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.3E.304.CLLPV

HGP.3E.304.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 4POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.3E.275.CLLPE

HGP.3E.275.CLLPE

Opis: CONN COAX RCPT STR 75 OHM SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.2S.306.CLLP

HGP.2S.306.CLLP

Opis: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.3E.310.CLLPV

HGP.3E.310.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 10POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.2S.302.CLLPV

HGP.2S.302.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1Y.416.CLL37

HGP.1Y.416.CLL37

Opis: CONN RCPT FMALE 1POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.3S.306.CLLPV

HGP.3S.306.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.3E.250.CLLPE

HGP.3E.250.CLLPE

Opis: CONN COAX RCPT STR 50 OHM SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.2C.306.CLLP

HGP.2C.306.CLLP

Opis: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.2S.306.CLLPV

HGP.2S.306.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.2E.310.CLLPV

HGP.2E.310.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 10POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.2S.303.CLLPV

HGP.2S.303.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 3POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.