Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Złącza okrągłe > HGP.1E.303.CLLP
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
6657068

HGP.1E.303.CLLP

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    HGP.1E.303.CLLP
  • Producent / marka
    LEMO
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN CIRC RCPT 3POS SOLDER CUP
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    HGP.1E.303.CLLP.pdf
  • napięcie znamionowe
    -
  • Zakończenie
    Solder Cup
  • Zastawianie
    Shielded
  • Rozmiar osłony, MIL
    -
  • Rozmiar osłony - Insert
    303
  • Materiał powłoki
    Brass
  • Wykończenie powłoki
    Chrome
  • Seria
    1E
  • Opakowania
    Bulk
  • Orientacja
    Keyed
  • temperatura robocza
    -20°C ~ 100°C
  • Liczba biegunów
    3
  • Rodzaj mocowania
    Panel Mount
  • element mocowania
    Bulkhead - Rear Side Nut
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wstaw materiał
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Stopień ochrony
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • cechy
    Potted
  • mocowanie Rodzaj
    Push-Pull
  • szczegółowy opis
    3 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets and Male Pins Solder Cup Gold
  • Aktualna ocena
    10A
  • Materiał styków
    Brass, Bronze
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    -
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold
  • Typ złącza
    Receptacle, Female Sockets and Male Pins
  • Kolor
    Silver
  • Otwarcie kablowa
    -
  • Materiał Backshell, poszycie
    -
  • Aplikacje
    -

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Korea Południowa planuje wprowadzić ACT Chip, aby przeciw...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „HGP.1E.303.CLLP”.
HGP.0S.250.CTLPV

HGP.0S.250.CTLPV

Opis: CONN PNL MNT RCPT COAX SKT SLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1E.306.CLLP

HGP.1E.306.CLLP

Opis: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.0S.650.CTLPV

HGP.0S.650.CTLPV

Opis: CONN PNL RCPT TRIAX SKT SLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.0S.304.CLLP

HGP.0S.304.CLLP

Opis: CONN CIRC RCPT 4POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1E.650.CTLP

HGP.1E.650.CTLP

Opis: CONN PNL RCPT TRIAX SKT SLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.0S.302.CLLPV

HGP.0S.302.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1S.250.CTLP

HGP.1S.250.CTLP

Opis: CONN COAX JACK STR 50 OHM SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1E.304.CLLP

HGP.1E.304.CLLP

Opis: CONN CIRC RCPT 4POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1E.306.CLLPV

HGP.1E.306.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1E.305.CLLPV

HGP.1E.305.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 5POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.0S.304.CLLPV

HGP.0S.304.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 4POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.0S.403.CTLPV

HGP.0S.403.CTLPV

Opis: CONN RCPT FMALE 1POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1S.250.CTLPV

HGP.1S.250.CTLPV

Opis: CONN PNL MNT RCPT COAX SKT SLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1E.250.CTLP

HGP.1E.250.CTLP

Opis: CONN PNL MNT RCPT COAX SKT SLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1E.275.CTLP

HGP.1E.275.CTLP

Opis: CONN COAX RCPT STR 75 OHM SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1E.302.CLLPV

HGP.1E.302.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1E.304.CLLPV

HGP.1E.304.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 4POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1E.302.CLLP

HGP.1E.302.CLLP

Opis: CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1E.650.CTLPV

HGP.1E.650.CTLPV

Opis: CONN PNL RCPT TRIAX SKT SLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HGP.1E.303.CLLPV

HGP.1E.303.CLLPV

Opis: CONN CIRC RCPT 3POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.