Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Złącza okrągłe > HGJ.1B.304.CLAPV
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
2814802

HGJ.1B.304.CLAPV

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    HGJ.1B.304.CLAPV
  • Producent / marka
    LEMO
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN RCPT MALE 4POS SOLDER CUP
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    HGJ.1B.304.CLAPV.pdf
  • napięcie znamionowe
    -
  • Zakończenie
    Solder Cup
  • Zastawianie
    Shielded
  • Rozmiar osłony, MIL
    -
  • Rozmiar osłony - Insert
    304
  • Materiał powłoki
    Brass
  • Wykończenie powłoki
    Chrome
  • Seria
    1B
  • Opakowania
    Bulk
  • Orientacja
    J
  • temperatura robocza
    -20°C ~ 100°C
  • Liczba biegunów
    4
  • Rodzaj mocowania
    Panel Mount
  • element mocowania
    Bulkhead - Rear Side Nut
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wstaw materiał
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Stopień ochrony
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • cechy
    Potted, Vacuumtight
  • mocowanie Rodzaj
    Push-Pull
  • szczegółowy opis
    4 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Solder Cup Gold
  • Aktualna ocena
    10A
  • Materiał styków
    Brass
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    39.4µin (1.00µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold
  • Typ złącza
    Receptacle, Male Pins
  • Kolor
    Silver
  • Otwarcie kablowa
    -
  • Materiał Backshell, poszycie
    -
  • Aplikacje
    -

Intel otrzyma 7,86 miliarda dolarów w ramach dotacji na po...

2024/11/27

AMD rozpoczyna budowę drugiej fazy Bangalore Design Center

2024/11/26

Karta graficzna NVIDIA RTX 5090 ma powierzchnię GPU 744 mm...

2024/11/25

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „HGJ.1B.304.CLAPV”.
DTS26G11-05PC-3028

DTS26G11-05PC-3028

Opis: DTS26G11-05PC-3028

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
DTS20H11-04CA

DTS20H11-04CA

Opis: DTS20H11-04CA

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
KPSE06E14-5PX

KPSE06E14-5PX

Opis: CONN PLUG MALE 5POS GOLD CRIMP

Producenci: Cannon
Na stanie
RFQ
PHG.2B.306.CLLM42

PHG.2B.306.CLLM42

Opis: CONN RCPT FMALE 6POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
CD-10AFFM-QR8D01

CD-10AFFM-QR8D01

Opis: MIDDLE

Producenci: Amphenol LTW
Na stanie
RFQ
HGJ.2B.307.CLAPV

HGJ.2B.307.CLAPV

Opis: CONN RCPT MALE 7POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
AIT6E10SL-54PS

AIT6E10SL-54PS

Opis: ER 3C 3#16S PIN PLUG THERMO

Producenci: Amphenol Industrial
Na stanie
RFQ
ACT90MF11PE-6149

ACT90MF11PE-6149

Opis: ACT90MF11PE-6149

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
D38999/24FG35SA

D38999/24FG35SA

Opis: CONN RCPT FMALE 79POS GOLD CRIMP

Producenci: Souriau Connection Technology
Na stanie
RFQ
HGJ.2B.304.CLAPV

HGJ.2B.304.CLAPV

Opis: CONN RCPT MALE 4POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
MS27473P24A35P

MS27473P24A35P

Opis: CONN PLUG MALE 128POS GOLD CRIMP

Producenci: Amphenol Aerospace Operations
Na stanie
RFQ
ACT24JC08JA-6149

ACT24JC08JA-6149

Opis: JAM NUT RECEPTACLE

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
DL66R10-05S6-6106

DL66R10-05S6-6106

Opis: CONN PLUG FMALE 5POS GOLD CRIMP

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
JT06RE16-6S-023

JT06RE16-6S-023

Opis: JT 6C 6#12 SKT PLUG

Producenci: Amphenol Aerospace Operations
Na stanie
RFQ
CTVP00RF-21-121SA-S15

CTVP00RF-21-121SA-S15

Opis: CONN RCPT FMALE 121POS SOLDER

Producenci: Amphenol Aerospace Operations
Na stanie
RFQ
HGJ.2B.302.CLAPV

HGJ.2B.302.CLAPV

Opis: CONN RCPT MALE 2POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
D38999/26FE8HD

D38999/26FE8HD

Opis: CONN PLUG MALE 8POS GOLD CRIMP

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
T4145515021-001

T4145515021-001

Opis: CONN PLUG FMALE 2POS GOLD SOLDER

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
DTS24H23-36DC

DTS24H23-36DC

Opis: DTS24H23-36DC

Producenci: Agastat Relays / TE Connectivity
Na stanie
RFQ
HGJ.2B.318.CLAPV

HGJ.2B.318.CLAPV

Opis: CONN RCPT MALE 18POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.