Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Złącza okrągłe > HES.1F.307.XLDP
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
1092904

HES.1F.307.XLDP

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    HES.1F.307.XLDP
  • Producent / marka
    LEMO
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN RCPT MALE 7POS GOLD SOLDER
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    HES.1F.307.XLDP.pdf
  • napięcie znamionowe
    -
  • Zakończenie
    Solder
  • Zastawianie
    Shielded
  • Rozmiar osłony, MIL
    -
  • Rozmiar osłony - Insert
    307
  • Materiał powłoki
    Aluminum Alloy
  • Wykończenie powłoki
    Nickel
  • Seria
    1F
  • Opakowania
    Bulk
  • Orientacja
    S
  • temperatura robocza
    -15°C ~ 100°C
  • Liczba biegunów
    7
  • Rodzaj mocowania
    Panel Mount, Through Hole
  • element mocowania
    Bulkhead - Front Side Nut
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    UL94 V-0
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wstaw materiał
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Stopień ochrony
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • cechy
    Potted
  • mocowanie Rodzaj
    Push-Pull
  • szczegółowy opis
    7 Position Circular Connector Receptacle, Male Pins Solder Gold
  • Aktualna ocena
    7A
  • Materiał styków
    Brass
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    39.4µin (1.00µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold
  • Typ złącza
    Receptacle, Male Pins
  • Kolor
    Gray
  • Otwarcie kablowa
    -
  • Materiał Backshell, poszycie
    -
  • Aplikacje
    Aerospace

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024/11/13

Korea Południowa planuje wprowadzić ACT Chip, aby przeciw...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „HES.1F.307.XLDP”.
HES.0F.302.XLDP

HES.0F.302.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 2POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.0M.305.XLDP

HES.0M.305.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.1M.305.XLDP

HES.1M.305.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.2F.319.XLDP

HES.2F.319.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 19POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.2F.319.XLDPS

HES.2F.319.XLDPS

Opis: CONN RCPT MALE 19POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.3F.330.XLDP

HES.3F.330.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 30POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.1M.308.CLDP

HES.1M.308.CLDP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.2M.310.XLDP

HES.2M.310.XLDP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.1F.308.XLDP

HES.1F.308.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 8POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.1F.303.CLDP

HES.1F.303.CLDP

Opis: CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.2F.308.XLDP

HES.2F.308.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 8POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.0M.303.XLDP

HES.0M.303.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.1M.307.XLDP

HES.1M.307.XLDP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.1M.308.XLDP

HES.1M.308.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 8POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.3F.322.XLDP

HES.3F.322.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 22POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.2F.310.XLDP

HES.2F.310.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 10POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.2M.319.XLDP

HES.2M.319.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 19POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.0F.304.XLDP

HES.0F.304.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 4POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.0F.305.XLDP

HES.0F.305.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HES.0F.303.XLDP

HES.0F.303.XLDP

Opis: CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.