Dla odwiedzających w Electronica 2024

Zarezerwuj swój czas teraz!

Wystarczy kilka kliknięć, aby zarezerwować twoje miejsce i zdobyć bilet na stoisko

Hall C5 Booth 220

Rejestracja z wyprzedzeniem

Dla odwiedzających w Electronica 2024
WSZYSTKO WSZYSTKO ZAREJESTRUJĄ! Dziękujemy za umówienie się na spotkanie!
Wyślemy Ci bilety Booth przez e -mail po zweryfikowaniu Twojej rezerwacji.
Dom > Produkty > Złącza, łączniki > Złącza okrągłe > HEP.2C.303.CLLP
RFQs/ZAMÓWIENIE (0)
polski
polski
3655302

HEP.2C.303.CLLP

Poproś o wycenę

Wypełnij wszystkie wymagane pola za pomocą danych kontaktowych. Kliknij „Prześlij RFQ”Lub napisz do nas:info@ftcelectronics.com
Zapytanie online
Specyfikacje
  • Part Number
    HEP.2C.303.CLLP
  • Producent / marka
    LEMO
  • Wielkość zbiorów
    Na stanie
  • Opis
    CONN CIRC RCPT 3POS SOLDER CUP
  • Stan ołowiu / status RoHS
    Bezołowiowa / zgodna z RoHS
  • Arkusze danych
    HEP.2C.303.CLLP.pdf
  • napięcie znamionowe
    -
  • Zakończenie
    Solder Cup
  • Zastawianie
    -
  • Rozmiar osłony, MIL
    -
  • Rozmiar osłony - Insert
    303
  • Materiał powłoki
    Brass
  • Wykończenie powłoki
    Chrome
  • Seria
    2C
  • Opakowania
    Bulk
  • Orientacja
    Keyed
  • temperatura robocza
    -20°C ~ 80°C
  • Liczba biegunów
    3
  • Rodzaj mocowania
    Panel Mount
  • element mocowania
    Bulkhead - Front Side Nut
  • Poziom czułości na wilgoć (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Materiał Palność ocena
    -
  • Status bezołowiowy / status RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Wstaw materiał
    Polyetheretherketone (PEEK)
  • Stopień ochrony
    IP68 - Dust Tight, Waterproof
  • cechy
    Potted
  • mocowanie Rodzaj
    Push-Pull
  • szczegółowy opis
    3 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets and Male Pins Solder Cup Gold
  • Aktualna ocena
    15A
  • Materiał styków
    Bronze
  • Kontakt z grubością wykończenia - krycie
    59.0µin (1.50µm)
  • Skontaktuj się z Finish - Mating
    Gold
  • Typ złącza
    Receptacle, Female Sockets and Male Pins
  • Kolor
    Silver
  • Otwarcie kablowa
    -
  • Materiał Backshell, poszycie
    -
  • Aplikacje
    -

Anthropic otrzymuje kolejne 4 miliardy dolarów inwestycji ...

2024/11/23

Półprzepustowy wzrost sprzedaży o 12% w III kwarta

2024/11/22

Doniesiono, że Kooksia otrzyma zatwierdzenie aukcji 22 lis...

2024/11/21

Najnowsza silikonowa platforma optyczna Tower Semiconductor...

2024/11/20

Branża powoli odzyskuje.Dostawca epitaksjalny IQE rozważa...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Dostawca: Duża liczba komponentów GPU serii RTX 50 zostan...

2024/11/18

Tajwan, wartość wyjściowa China Semiconductor wzrośnie ...

2024/11/17

Rozszerzając produkcję paneli OLED, LG Display zainwestuj...

2024/11/15

Amazon zwiększa wysiłki na rzecz tworzenia niestandardowy...

2024/11/14

Zysk netto Pegatronu w Q3 wyniósł 4,296 mld USD, co stano...

2024/11/13
Wysyłka
Zapłata
Poniżej znajdują się produkty związane z „HEP.2C.303.CLLP”.
HEP.2F.319.XLNP

HEP.2F.319.XLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 19POS GOLD SLDR

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.1M.305.XLNP

HEP.1M.305.XLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 5POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.2M.312.XLNP

HEP.2M.312.XLNP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.2F.308.XLNP

HEP.2F.308.XLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.2M.319.CLNP

HEP.2M.319.CLNP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.2M.308.XLNP

HEP.2M.308.XLNP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.2M.319.XLNP

HEP.2M.319.XLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 19POS GOLD SLDR

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.0B.307.WLNP

HEP.0B.307.WLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.1M.308.CLNP

HEP.1M.308.CLNP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.1M.308.XLNP

HEP.1M.308.XLNP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.0M.302.XLNP

HEP.0M.302.XLNP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.0M.305.XLNP

HEP.0M.305.XLNP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.2C.312.CLLP

HEP.2C.312.CLLP

Opis: CONN CIRC RCPT 12POS SOLDER CUP

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.0F.303.XLNP

HEP.0F.303.XLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 3POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.1M.307.XLNP

HEP.1M.307.XLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.2F.319.CLNP

HEP.2F.319.CLNP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.0M.303.XLNP

HEP.0M.303.XLNP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.1F.308.XLNP

HEP.1F.308.XLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.2F.312.CLNP

HEP.2F.312.CLNP

Opis: CONN PNL MNT

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
HEP.2M.310.XLNP

HEP.2M.310.XLNP

Opis: CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SLDR

Producenci: LEMO
Na stanie
RFQ
Jako jedyny publiczny dystrybutor rynku, mamy unikalną kombinację globalnego dostępu, wiedzy w branży produkcyjnej i sprawdzonej jakości.Dzięki temu możemy tworzyć spersonalizowane, kompleksowe rozwiązania łańcucha dostaw do pozyskiwania komponentów elektronicznych i zarządzania zapasami.
Podążaj za nami
Zasady i WarunkiPolityka naruszeniaPoprosić o wycenęO nasSkontaktuj się z namiMapa witryny

Wybierz język

Kliknij przestrzeń, aby wyjść

Obecny język

Wybierz swój kraj lub region.